[發明專利]基于三模諧振的超低剖面貼片天線、無線通信系統

有效

• 申請號: 201811436509.5
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109768380B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 劉能武;劉世堯;傅光;祝雷
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q21/06;H01Q21/08;H01Q1/24
• 代理公司: 西安長和專利代理有限公司 61227
• 代理人: 黃偉洪;何畏

1.一種基于三模諧振的超低剖面貼片天線，其特征在于，所述基于三模諧振的超低剖面貼片天線設置有：

輻射介質板；

輻射介質板的上表面中線的左側分布有一個較大的金屬輻射片，上表面中線的右側分布有兩個較小的金屬輻射片；位千輻射介質板的上表面中線左側的較大的金屬輻射片與位千上表面中線右側的兩個較小的金屬輻射片之間的縫隙為3.5mm；兩個較小的金屬輻射片在上表面中線右側呈上下間隔分布，兩個較小的金屬輻射片上下之間的縫隙為0.2mm；

較大的金屬輻射片尺寸為1.2λ₁×0.16λ₁；兩個較小的金屬輻射片尺寸為0.64λ₂×0.16λ₂，0.67λ₃×0.20λ₃，λ₁、λ₂、λ₃是諧振頻率對應的自由空間波長；

嵌在輻射介質板中間的金屬短路柱和緊挨輻射介質板下表面的金屬地板；

位千輻射介質板的上表面中線左側的較大的金屬輻射片的下方設置有一個同軸接頭，

三個金屬輻射片組成一個整體，在其四周邊緣圍繞的金屬短路柱與金屬地板相連且金屬短路柱的高度與輻射介質板厚度相同，在所述四周邊緣的各邊邊緣均設置有與金屬地板相連的多個金屬短路柱，所述多個金屬短路柱呈等間距排布，所述多個金屬短路柱的半徑為0.5mm；在兩個較小的金屬輻射片的靠近所述輻射介質板的上表面中線，且靠近兩個較小的金屬輻射片上下之間縫隙的位置處，分別設置有一個與金屬地板相連的金屬短路柱，其半徑均為Imm且其高度與輻射介質板厚度相同。

2.如權利要求1所述的基于三模諧振的超低剖面貼片天線，其特征在于，所述同軸接頭包括內導體和外導體，處于輻射介質板的上表面中線左側的較大的金屬輻射片的下方。

3.如權利要求1所述的基于三模諧振的超低剖面貼片天線，其特征在于，所述輻射介質板的材料采用F4B，介電常數為2.2，厚度為3mm，相當于0.025個自由波長。

4.如權利要求1所述的基于三模諧振的超低剖面貼片天線，其特征在于，所述同軸接頭外導體與金屬地板電連接，所述同軸接頭內導體從金屬地板及輻射介質板的內部穿透，與輻射介質板的上表面中線左側的較大的金屬輻射片相連。

5.一種應用權利要求1～4任意一項所述基于三模諧振的超低剖面貼片天線的無線通信系統。