[發明專利]一種承受高諧波電流的電容器

有效

• 申請號: 201811435728.1
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109585171B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 王金兵;程新亞
• 申請（專利權）人: 銅陵市新洲電子科技有限責任公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/32;H01G4/33;H01G4/232;H01G4/224
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 凌云

本發明涉及一種承受高諧波電流的電容器，包括電容器外殼、設置在電容器外殼內部的電容器芯組、電容器蓋，電容器外殼的內部填充有將電容器芯組完全包裹的絕緣填充料；電容器芯組包括多個電容器芯，電容器芯包括壓扁卷芯，壓扁卷芯的兩端通過噴金工藝制成噴金層。在金屬鍍層表面的中間區域沿著金屬鍍層長度方向涂覆有膠黏劑層，然后卷繞成圓柱狀芯子，將圓柱狀芯子放入真空熱壓機中進行熱壓，自然冷卻后得到壓扁卷芯。該承受高諧波電流的電容器的抗諧波電流能力好，無需加裝濾波電抗器即可直接使用，電容器的自散熱性好，電容器的使用壽命長，應用價值高。

技術領域

本發明涉及一種承受高諧波電流的電容器，屬于電容器技術領域。

背景技術

目前薄膜電容器作為常用的電容器，其內部的電容器芯由金屬化薄膜卷繞形成，由于鍍層比較薄，芯子噴金后噴金層和端面鍍層結合力比較差，抗諧波電流能力比較差，電容器在使用過程中因為諧波電流原因造成電容器發熱缺點，電容器提前失效情況比較多。因此，為承受更高諧波的電流，通常在電容器前面加裝濾波電抗器，延長電容器使用壽命。但是，加裝電抗器成本高，并且體積大，與電子元器件小而精的發展方向相悖。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供了一種承受高諧波電流的電容器，具體技術方案如下：

一種承受高諧波電流的電容器，包括電容器外殼、設置在電容器外殼內部的電容器芯組、電容器蓋，所述電容器外殼的內部填充有將電容器芯組完全包裹的絕緣填充料；所述電容器芯組包括多個電容器芯，所述電容器芯包括壓扁卷芯，所述壓扁卷芯的兩端通過噴金工藝制成噴金層。

作為上述技術方案的改進，所述壓扁卷芯的制作步驟如下：

步驟一、金屬化薄膜預處理

金屬化薄膜包括絕緣薄膜，在絕緣薄膜的正面通過真空鍍膜工藝制成金屬鍍層；在金屬鍍層表面的中間區域沿著金屬鍍層長度方向涂覆有膠黏劑層，所述膠黏劑層的寬度小于金屬鍍層的寬度；

步驟二、卷繞、壓扁成型

將涂覆有膠黏劑層的金屬化薄膜卷繞成圓柱狀芯子，將圓柱狀芯子放入真空熱壓機中進行壓制，壓制時真空熱壓機內部的氣壓為20～50Pa，在0.6Mpa的壓力以及125～130℃的溫度下保溫保壓15min，自然冷卻后即得到壓扁卷芯。

作為上述技術方案的改進，所述膠黏劑層是將E44型環氧樹脂、雙氰胺、三乙烯四胺、2-甲基咪唑、丙酮混合攪拌制成膠液。

作為上述技術方案的改進，所述E44型環氧樹脂、雙氰胺、三乙烯四胺、2-甲基咪唑、丙酮的質量比為(100～120):(2.6～2.9):(3.3～3.9):(0.25～0.31):(230～260)。

作為上述技術方案的改進，所述膠液在25℃的粘度為280～360cP。

作為上述技術方案的改進，所述金屬鍍層的寬度為b，所述膠黏劑層的寬度為a，3≤b/a≤4。

作為上述技術方案的改進，所述膠黏劑層的厚度不超過0.3mm。

作為上述技術方案的改進，所述絕緣薄膜是聚乙酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜中的一種。

本發明的有益效果：

所述承受高諧波電流的電容器的抗諧波電流能力好，無需加裝濾波電抗器即可直接使用，電容器的自散熱性好，電容器的使用壽命長，應用價值高。

附圖說明

圖1為本發明所述承受高諧波電流的電容器的結構示意圖；

圖2為本發明所述電容器芯的結構示意圖；

圖3為本發明所述壓扁卷芯的結構示意圖；