[發明專利]電子膨脹閥及其組裝方法

在審

• 申請號: 201811435341.6
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN111237525A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 浙江三花智能控制股份有限公司
• 主分類號: F16K31/06
• 分類號: F16K31/06;F16K1/32;F16K1/42;F16K27/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 陜芳芳;羅滿

1.電子膨脹閥，包括閥座組件(10)和螺母(21)，所述閥座組件(10)包括閥座(11)和導向座(12)，所述螺母(21)與所述導向座(12)導向配合；其特征在于，所述閥座(11)包括內壁部(115)所述導向座(12)的外緣部與所述內壁部(115)配合，所述導向座(12)外緣部的周壁設置有環形槽(121)，所述導向座(12)與所述閥座(11)焊接固定，所述環形槽(121)被熔化后的焊料填充。

2.根據權利要求1所述的電子膨脹閥，其特征在于，還包括罩蓋(13)，所述罩蓋(13)與所述閥座(11)的上端鉚接并且焊接固定。

3.根據權利要求1或2所述的電子膨脹閥，其特征在于，所述閥座(11)的內壁部(115)設置有環形臺階部(112)，所述導向座(12)的外周壁設置有環形階梯部(122)，所述環形階梯部(122)與所述環形臺階部(112)抵接。

4.電子膨脹閥的組裝方法，其特征在于，所述組裝方法包括下述步驟：

S01、制備閥座(11)和導向座(12)，在所述導向座(12)外緣部的周壁加工環形槽(121)；

S02、在所述環形槽(121)放置焊圈(80)，將所述導向座(12)的下端與所述閥座(11)壓裝；使所述導向座(12)的外緣部與所述閥座(11)的內壁部(115)配合；

S03、將步驟S02中組裝好的所述閥座(11)和所述導向座(12)、通過爐焊固定連接。

5.根據權利要求4所述的電子膨脹閥的組裝方法，其特征在于，

所述步驟S01中，還同時制備罩蓋(13)、第一接管(14)和第二接管(15)；

所述步驟S02中，還包括以下步驟：

將所述罩蓋(13)鉚接于所述閥座(11)的上端，并在接合處放置焊料；

將所述第一接管(14)和所述第二接管(15)與所述閥座(11)組裝，并在連接處放置焊料；

所述步驟S03中，將所述步驟S02中組裝好的所述閥座(11)、所述罩蓋(13)、所述導向座(12)、所述第一接管(14)和所述第二接管(15)通過爐焊固定連接。

6.根據權利要求4所述的電子膨脹閥的組裝方法，其特征在于，所述步驟S02中，在所述閥座(11)的內壁部(115)設置環形臺階部(112)，在所述導向座(12)的外周壁設置環形階梯部(122)，所述導向座(12)的外緣部與所述閥座(11)的內壁部(115)配合時，所述環形階梯部(122)與所述環形臺階部(112)抵接。

7.根據權利要求5所述的組裝方法，其特征在于，先將所述導向座(12)與所述閥座(11)壓裝，再將所述罩蓋(13)與所述閥座(11)鉚接，最后再將所述第一接管(14)和所述第二接管(15)與所述閥座(11)組裝。