[發明專利]一種具有熱傳導結構的線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811434815.5
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109348616A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 陳振宇
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224
• 代理人: 曹兆霞

本發明公開了一種具有熱傳導結構的線路板，包括多層線路板，其特征在于，每相鄰兩層線路板間安裝有至少一個支撐體，使兩層線路板之間形成腔體，所述腔體內填充有導熱介質，導熱介質與支撐體形成熱傳導結構。該結構利用尺寸微小的熱傳導結構實現線路板的散熱，便于適應小型電子器件的輕薄化散熱需求，再者，該熱傳導結構的添加無需改動既有線路板的線路布局，不增加線路板的設計成本。還公開了一種具有熱傳導結構的線路板的制備方法，該制備方法操作簡單，制備得到的線路板具有很強的散熱特性。

技術領域

本發明屬于印刷線路板技術領域，具體涉及一種具有熱傳導結構的線路板及其制作方法。

背景技術

在電子設備輕薄化需求的今天，電子器件越來越微小化和集成化，線路板結構也愈趨向復雜與緊湊。而高密度的電子器件與電路造成了無法回避的散熱問題。尤其是處理芯片及大功率器件等發熱大戶，如果熱量不能及時有效地傳導至外界，其帶來的高溫將嚴重影響電子設備的性能，并很有可能導致電子設備的異常和損壞。因此，電子設備的散熱極大地影響著產品設計及日常使用。

目前，為實現散熱，智能手表、手機、平板電腦等小型化電子設備一般在線路板上涂覆各類散熱層；而針對較大的電子設備如筆記本電腦、一體式電腦等，常見的散熱方式包括：在線路板及電子器件表面上，貼裝如銅片、銅管等散熱片或涂覆散熱硅脂，或在散熱片上涂覆散熱硅脂等，一般情況下，高發熱器件均需要貼裝散熱片和涂覆散熱硅脂，此時，還需要連接風扇進行散熱。

可以看出，現有的散熱方式多注重外部散熱，即散熱結構設于線路板外部，但同時，線路板本身內部也存在熱量的聚積。常規的線路板有PCB(硬板)和R-FPC(軟硬結合板)，其可以通過多個單層壓合得到，各單層上有電子線路排布，層間通過盲、埋或通孔連接。線路板的基材一般為酚醛、聚酯、環氧等大分子物質，均為熱量的不良導體，因而其高低溫區之間的熱對流效率低下，高溫易持續。熱量的聚積帶來的主要問題是電性能的惡化，并可能影響線路板結構的穩定性。

申請公布號為CN108012412A公開了一種多層絕緣散熱線路板，包括：從上至下依次包括上陶瓷層、上絕緣層、上線路層、中絕緣層、下線路層、下絕緣層和下陶瓷層，即在線路層間設有絕緣層，并在絕緣層內開設容腔，腔體內填充散熱材料，絕緣層包括絕緣板以及設置于絕緣板兩側的金屬板，且金屬板外側設置有若干散熱板。線路層的熱量經絕緣層、散熱材料、金屬板傳導至散熱板，進而起到對線路層散熱的作用。

然而，申請公布號為CN108012412A公布的多層絕緣散熱線路板中，結構件的增多必然導致線路板結構的復雜化及體積的增大化，使得難以適用于小、微型電路，也有悖于電子設備的輕量化趨勢；此外，由于絕緣層的存在，線路層間的線路需進行避讓，從而導致線路排布密集化，增大了線路設計的難度，同時密集的走線也會影響信號的傳輸。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有熱傳導結構的線路板，利用尺寸微小的熱傳導結構實現線路板的散熱，便于適應小型電子器件的輕薄化散熱需求，再者，該熱傳導結構的添加無需改動既有線路板的線路布局，不增加線路板的設計成本。

本發明的另一目的是提供一種具有熱傳導結構的線路板的制備方法，該制備方法操作簡單，制備得到的線路板具有很強的散熱特性。

為實現上述發明目的，本發明提供以下技術方案：

一種具有熱傳導結構的線路板，包括多層線路板，每相鄰兩層線路板間安裝有至少一個支撐體，使兩層線路板之間形成腔體，所述腔體內填充有導熱介質，導熱介質與支撐體形成熱傳導結構。

兩層線路板之間添加由支撐體和導熱介質組成的熱傳導結構，這樣線路板產生的熱量可以從較高溫區傳遞至導熱介質，再經導熱介質快速地傳遞至較低溫區進而散發，以形成溫度分布相對均勻的線路板，實現線路板的散熱。

優選地，所述支撐體包括起絕緣和隔離作用的絕緣孔，安裝于絕緣孔內的導電體。