[發(fā)明專利]一種高速分光分色機的碟片式轉(zhuǎn)盤落料機構(gòu)

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811434306.2
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109225949A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 王猛;黃光武;李兵
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市臺工電子機械科技有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及對電子產(chǎn)品進行分光分色的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種能對SMD燈珠進行全自動化分光分色的集成化程度高的高速分光分色機的碟片式轉(zhuǎn)盤落料機構(gòu)；包括碟片主轉(zhuǎn)盤模組以及沿著碟片主轉(zhuǎn)盤模組的圓周方向安裝的上表面CCD影像系統(tǒng)模組、第一NG收料站模組、下表面CCD影像系統(tǒng)模組、第二NG收料站模組、測試模組、積分球模組、落料光纖偵測模組和轉(zhuǎn)盤落料管模組，本發(fā)明采用圓周旋轉(zhuǎn)式地對待檢測樣品依次進行檢測，當經(jīng)每一站檢測不合格時，就會立刻排掉NO料，不再進行下一步的測試，只有每個站點都測試合格的OK料才會繼續(xù)傳送測試，最后分類收集在轉(zhuǎn)盤落料管模組的每個BIN位里，滿足客戶對SMD燈珠越來越苛刻的質(zhì)量要求及大大節(jié)約了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對電子產(chǎn)品進行分光分色的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種能對SMD燈珠進行全自動化分光分色的集成化程度高的高速分光分色機的碟片式轉(zhuǎn)盤落料機構(gòu)。

背景技術(shù)

SMD，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(SurfaceMount Technology）元器件中的一種。

在現(xiàn)有SMD燈珠行業(yè)中，SMD燈珠是通過傳統(tǒng)轉(zhuǎn)盤然后再經(jīng)過XY TABLE的定位進行分類從而達到要求；至此所造成的結(jié)果就是現(xiàn)有行業(yè)中的SMD燈珠分光分色設備所分類出來的SMD燈珠產(chǎn)品品質(zhì)普遍不高，但隨著對SMD燈珠的品質(zhì)要求越來越高，現(xiàn)有行業(yè)中的SMD燈珠分光分色設備已經(jīng)無法滿足客戶更高的要求（比如對SMD燈珠的外觀--上表面、下表面和內(nèi)部的晶片、塌線的檢測和判別等等）。

現(xiàn)急需能夠滿足客戶品質(zhì)要求的SMD燈珠全自動化的碟片式高速分光分色機，為滿足市場這一要求的同時也能夠提高產(chǎn)能并降低生產(chǎn)成本。故我司研發(fā)出一種新型的SMD燈珠全自動化的碟片式高速分光分色的集成化機臺。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，旨在提供一種針對SMD燈珠進行各參數(shù)進行流水式測試的高速分光分色機的碟片式轉(zhuǎn)盤落料機構(gòu)。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種高速分光分色機的碟片式轉(zhuǎn)盤落料機構(gòu)，所述的碟片式轉(zhuǎn)盤落料結(jié)構(gòu)是由碟片式分光分色中心安裝在分光分色機的機架上構(gòu)成，所述的碟片式分光分色中心包括碟片主轉(zhuǎn)盤模組以及沿著碟片主轉(zhuǎn)盤模組的圓周方向安裝的上表面CCD影像系統(tǒng)模組、第一NG收料站模組、下表面CCD影像系統(tǒng)模組、第二NG收料站模組、測試模組、積分球模組、落料光纖偵測模組和轉(zhuǎn)盤落料管模組；所述的轉(zhuǎn)盤落料管模組前端安裝有落料光纖偵測模組，落料光纖偵測模組包括有對照光纖，轉(zhuǎn)盤落料管模組有64個或64個以上的BIN位，每個BIN位底部通過落料管模組底下的軟通管與收料筒一一對應相通連接；所述的轉(zhuǎn)盤落料管模組底部與收料模組相通對接。

所述的收料模組可活動安裝在機架的下方，與和轉(zhuǎn)盤落料管模組通過軟通管對接，所述的收料模組包括帶滑輪的底座、收料上板和安裝在底座和收料上板之間的料筒組，料筒組與底座之間安裝有觸針彈簧檢測裝置。

所述的碟片主轉(zhuǎn)盤模組通過機臺大面板安裝在機架上，包括轉(zhuǎn)盤面板和碟片轉(zhuǎn)盤。

所述的上表面CCD影像系統(tǒng)模組固定在碟片轉(zhuǎn)盤的上方，下表面CCD影像系統(tǒng)模組固定在碟片轉(zhuǎn)盤的下方，測試模組安裝于碟片轉(zhuǎn)盤的下方，積分球模組安裝于碟片轉(zhuǎn)盤的上方。

所述的料筒組有64個或64個以上的收料筒，與轉(zhuǎn)盤落料管模組的BIN位個數(shù)相同，每個收料筒通過軟通管與轉(zhuǎn)盤落料管模組的每個BIN位一一對應相通連接。