[發明專利]一種多功能磚坯干燥設備

有效

• 申請號: 201811433640.6
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109520226B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 陸首萍;吳祥初
• 申請（專利權）人: 日照市泰東爐料有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00;F25B21/02;F28D7/04;F24F11/89;F24F11/64;F24F110/10;F24F110/20
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本發明提供了一種多功能磚坯干燥設備，包括第一干燥室、第二干燥室、第一送風管道、第一送風機、第一排潮管道和抽風機，所述第一干燥室與第二干燥室有第一共用面，所述第一共用面上設有第一洞口，所述第二干燥室的右上部設有第一進風口，右下部設有第一出風口；所述多功能磚坯干燥設備還包括具有半導體制冷片的制冷制熱裝置、第一風扇、換熱盤管、第二排潮管道、第二控制閥、第一控制閥、第三排潮管道、第二送風管道、第二送風機和第二風扇；所述半導體制冷片具有產生熱量且位于第一干燥室內的第一變溫表面和產生冷量且位于第二干燥室內的第二變溫表面。本發明結構簡單，可有效提高濕磚坯的干燥效果和改善了干燥室周圍的工作環境。

技術領域

本發明涉及燒結磚生產技術領域，具體地說是一種多功能磚坯干燥設備。

背景技術

磚坯干燥是燒結磚生產過程中較為重要的工藝步驟，現有的干燥方式多為在干燥室上部或側部設置送熱風機對濕壞磚進行干燥，并設置相應的抽風機進行排潮，該方式雖然可以較好地對濕壞磚進行干燥，但由于進風和出風方式單一，容易使濕壞磚受熱不均，干燥效果不均勻，尤其是濕壞磚內部，干燥不均勻的濕坯磚進窯焙燒局部區域易出現外觀開裂現象，嚴重影響了燒結磚的產量和成品率。

燒結磚在焙燒過程中會產生大量的熱量，現有技術一般將這些熱量用于濕坯磚在干燥室的干燥，干燥后將高溫濕氣直接排到干燥室一側，致使干燥室周圍溫度較高和濕度較大，在炎熱的夏季，即使安裝風扇，高溫的環境還是會使干燥室周圍的工作人員感到不適，工作效率降低，在潮濕的天氣，干燥室周圍長期濕度較大的環境會使干燥設備的壽命大大降低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服上述現有技術的缺陷，提供一種多功能磚坯干燥設備，將半導體制冷片工作時排出的熱量和冷量分別用于濕坯磚的干燥、干燥室周圍的降溫除濕，有效提高了濕坯磚的干燥效果和改善了干燥室周圍的工作環境。

為此，本發明采用如下的技術方案： 一種多功能磚坯干燥設備，包括第一干燥室、第二干燥室、第一送風管道、設置在第一送風管道上的第一送風機、第一排潮管道和設置在第一排潮管道上的抽風機，所述第一送風管道的進風口設置在第一干燥室外側，出風口設置在第一干燥室內腔左下部，所述第一排潮管道的進風口設置在第一干燥室內腔上部，出風口設置在第一干燥室外側，所述第一干燥室與第二干燥室有第一共用面，所述第一共用面上設有第一洞口，所述第二干燥室的右上部設有第一進風口，右下部設有第一出風口；所述多功能磚坯干燥設備還包括具有半導體制冷片的制冷制熱裝置、設置在第一干燥室內且位于制冷制熱裝置一側的第一風扇、豎直設置在第二干燥室內的換熱盤管、第二排潮管道、設置在第二排潮管道上的第二控制閥、設置在第一排潮管道上且位于出風口一側的第一控制閥、第三排潮管道、第二送風管道、設置在第二送風管道上的第二送風機和設置在第二干燥室一側的第二風扇；所述半導體制冷片設置在所述第一洞口中，具有產生熱量且位于第一干燥室內的第一變溫表面和產生冷量且位于第二干燥室內的第二變溫表面,所述第二排潮管道的進風口與抽風機的出風口連通，出風口與換熱盤管的進風口連通，所述第三排潮管道的進風口與換熱盤管出風口連通，出風口設置在第二干燥室外側且朝向向下，所述第二送風管道的進風口與第一出風口連通，出風口設置在第二風扇的進風區。

進一步地，所述多功能磚坯干燥設備還包括設置在第二干燥室一側的溫度傳感器和控制裝置，所述溫度傳感器用于檢測工作人員周圍溫度，所述控制裝置分別與溫度傳感器、半導體制冷片、第一控制閥、第二控制閥、第二送風機、第二風扇連接，用于根據工作人員周圍溫度與預設溫度值來分別控制半導體制冷片、第一控制閥、第二控制閥、第二送風機、第二風扇的打開與關閉。

進一步地，所述控制裝置具體包括：

將工作人員周圍溫度與預設溫度值進行對比，當工作人員周圍溫度大于或等于預設溫度值時，控制第一控制閥、第二送風機和第二風扇打開，控制第二控制閥關閉；當工作人員周圍溫度小于預設溫度值時，控制第二控制閥打開，控制第一控制閥、第二送風機和第二風扇關閉。