[發明專利]電路板組件的制備方法、電路板組件及移動終端

有效

• 申請號: 201811432937.0
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109561644B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 羅雷;戴志聰
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 翟乃霞;劉昕

1.一種電路板組件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一電路板；

在所述電路板上封裝第一功能模塊，并在所述第一功能模塊外形成一共性屏蔽層；

在所述電路板上預留安裝區域，在所述安裝區域內安裝第二功能模塊；

在所述安裝區域內貼裝罩設所述第二功能模塊的屏蔽罩。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述安裝區域內安裝第二功能模塊的步驟之前還包括：

將第一預定型錫片貼裝在所述安裝區域內的元件焊盤上；

在所述安裝區域內安裝第二功能模塊的步驟具體為：將第二功能模塊的器件貼裝于所述第一預定型錫片上。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，在所述安裝區域內安裝第二功能模塊的步驟之前還包括：

將第二預定型錫片貼裝在所述安裝區域內的地焊盤上，所述地焊盤與所述元件焊盤間隔設置；

在所述安裝區域內貼裝罩設所述第二功能模塊的屏蔽罩的步驟具體為：將所述屏蔽罩貼裝于所述第二預定型錫片上。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，在所述安裝區域內貼裝罩設所述第二功能模塊的屏蔽罩的步驟之后還包括：

通過回流焊工藝將所述第二功能模塊的器件與所述第一預定型錫片焊接到一起，并將所述屏蔽罩與所述第二預定型錫片焊接到一起。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述安裝區域內安裝第二功能模塊的步驟包括：

通過點膠工藝在所述安裝區域內形成粘接部；

將所述第二功能模塊的器件粘接于所述粘接部；

通過引線鍵合工藝將所述器件的引線與所述安裝區域內的元件焊盤連接到一起。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，在所述安裝區域內貼裝罩設所述第二功能模塊的屏蔽罩的步驟之前還包括：

將第二預定型錫片貼裝在所述安裝區域內的地焊盤上，所述地焊盤與所述元件焊盤間隔設置；

在所述安裝區域內貼裝罩設所述第二功能模塊的屏蔽罩的步驟具體為：將所述屏蔽罩貼裝于所述第二預定型錫片上。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的制備方法，其特征在于，在所述電路板上封裝第一功能模塊的步驟具體為：通過選擇性封膠工藝在所述電路板上封裝第一功能模塊。

8.根據權利要求1-6中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述第一功能模塊包括無線局域網模塊、藍牙中的至少一者，所述第二功能模塊包括全球定位系統。

9.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件采用權利要求1-8中任一項所述的制備方法加工而成，所述電路板組件包括電路板、封裝于所述電路板上的第一功能模塊、形成于所述電路板上的共性屏蔽層、安裝于所述電路板上的第二功能模塊以及貼裝于所述電路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設在所述第二功能模塊上。

10.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求9所述的電路板組件。

11.根據權利要求10所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端為智能手機、平板電腦、電子書閱讀器或可穿戴設備。