[發(fā)明專利]離型膜剝離方法以及離型膜剝離裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811431918.6
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109867159B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 河?xùn)|和彥
• 申請（專利權(quán)）人: 倍科有限公司
• 主分類號: B65H41/00
• 分類號: B65H41/00
• 代理公司: 上海德昭知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發(fā)明的目的在于提供一種離型膜剝離方法以及離型膜剝離裝置，其能夠在使覆蓋層薄膜不產(chǎn)生翹曲、損傷的情況下，將離型膜從單片的疊層薄膜處剝離且去除。本發(fā)明的離型膜剝離方法以及離型膜剝離裝置10，將疊層薄膜1的離型膜4側(cè)吸附于疊層薄膜吸附臺14，將疊層薄膜1向X(?)方向移動的同時使用預(yù)剝離輥13使覆蓋層薄膜2的端部從離型膜4處浮起從而形成預(yù)剝離留邊部L后，將疊層薄膜1的覆蓋層薄膜2側(cè)吸附于吸附頭16，通過將疊層薄膜吸附臺14以及剝離輥30向X(+)方向移動來轉(zhuǎn)動剝離輥30，從而將離型膜4從疊層薄膜1處卷繞的同時進(jìn)行剝離，并且通過傳送帶33來傳送且去除。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及離型膜剝離方法以及離型膜剝離裝置。

背景技術(shù)

以往，被普遍認(rèn)知的電路基板是將具有熱固性粘合劑層的導(dǎo)體圖案保護(hù)用覆蓋層薄膜(cover lay film)粘貼在形成銅箔等導(dǎo)體圖案后的基板的導(dǎo)體圖案形成面上后使用。在覆蓋層薄膜中，作為保護(hù)薄膜的離型膜被疊層在熱固性粘合劑層表面上(將這稱為疊層薄膜)，并且將離型膜從疊層薄膜剝離后，覆蓋層薄膜被加熱壓接在電路基板上。在剝離疊層在粘合劑層的離型膜時，剝離被要求為不能使覆蓋層薄膜有翹曲、損傷。

作為將離型膜從單片的疊層薄膜剝離的方法，有一種將空氣吹送到疊層薄膜的角部，從而掀起角部上層側(cè)的離型膜，并且將該掀起后的離型膜通過保持裝置來進(jìn)行保持，在吹送空氣的同時將保持裝置沿角部的對角線移動來剝離離型膜的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

此外，在將保護(hù)薄膜從疊層有基板材料(電路基板)與保護(hù)材料(離型膜)的疊層板材料處剝離的剝離方法中，有一種通過半切割(half cut)將保護(hù)材料切割，并且與半切割的斷片一起將基板材料通過保持裝置抓住后將保護(hù)材料剝下的保護(hù)材料剝離方法(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。

【先行技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)1】特開2008-37572號公報

【專利文獻(xiàn)2】特開2015-83504號公報

但是，專利文獻(xiàn)1中記載的剝離方法，是將空氣吹送到疊層薄膜的同時將離型膜從疊層薄膜處掀起后剝離的方法，在剝離開始時離型膜的掀起時間里會出現(xiàn)偏差、在剝離過程中離型膜整體會浮起并且由于靜電等粘貼在其他地方等，在剝離工序與去除工序中有時會出現(xiàn)阻礙。

此外，專利文獻(xiàn)2中記載的剝離方法由于是將保護(hù)材料半切割，所以會有損傷基板材料、保護(hù)材料沒有被完全切割的問題。并且在半切割時，可以想到會產(chǎn)生切割殘余物并粘附在基板材料上，必須將半切割后的斷片從基板材料剝離去除的問題。

因此，本發(fā)明為了解決上述這種問題，目的是提供一種離型膜剝離方法以及離型膜剝離裝置，其能夠在使覆蓋層薄膜不產(chǎn)生翹曲、損傷的情況下，將離型膜從單片的疊層薄膜處剝離且去除。

發(fā)明內(nèi)容

【1】本發(fā)明的離型膜剝離方法，是一種從由具有熱固性粘合劑層的覆蓋層薄膜與疊層在所述粘合劑層的離型膜所構(gòu)成的單片的疊層薄膜處將所述離型膜剝離且去除的離型膜剝離方法，其特征在于，包括：將所述疊層薄膜的所述離型膜側(cè)真空吸附于疊層薄膜吸附臺的工序；將所述疊層薄膜向一方的方向移動的同時使用預(yù)剝離輥將所述疊層薄膜從所述覆蓋層薄膜側(cè)按壓的同時使所述預(yù)剝離輥轉(zhuǎn)動，并且使所述覆蓋層薄膜的端部從所述離型膜處浮起從而形成預(yù)剝離留邊部的工序；解除疊層薄膜對于所述疊層薄膜吸附臺的吸附，并且將疊層薄膜的覆蓋層薄膜的整個面真空吸附于吸附頭的工序；以及在吸附頭是將所述疊層薄膜吸附后的狀態(tài)下，將具有粘貼性的剝離輥接觸于所述離型膜后，通過將所述疊層薄膜吸附臺以及所述剝離輥向另一方向移動來轉(zhuǎn)動所述剝離輥，從而將所述離型膜從所述疊層薄膜處卷繞的同時進(jìn)行剝離且去除的工序。