[發明專利]適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架

在審

• 申請號: 201811431042.5
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109300873A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 張鋒;張先兵;楊宇
• 申請（專利權）人: 銅陵中銳電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方琦

本發明公開了一種適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架，包括兩個呈面面相對的邊框，兩邊框之間設有多個呈行列陣列排列的散熱片，行列陣列中行向為X向，列向為Y向，以每列的多個散熱片為一個單元，每相鄰的兩個單元為一組，每組中兩個單元之間分別設有一對橫筋，每組中兩個單元的散熱片位置呈一一對應錯開，每組中兩個單元的散熱片一一對應相對連接有引腳，引腳呈交叉排布并分別連接至相對的橫筋，相鄰兩組中位置相近的兩個單元之間連接有平行于Y向的連接筋。本發明降低了產品不良率和生產成本，提高了單位時間內的產能。

技術領域

本發明涉及芯片封裝用引線框架領域，具體是一種適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架。

背景技術

TO252封裝也叫DPAK封裝，是一種塑封的貼片封裝，常用于穩壓芯片、功率晶體管等封裝，其大功率mos管一般應用在開關電源，輸入高阻抗的電子電路中，該封裝產品的特點是其外露的大面積散熱板，直接焊接貼裝在PCB上，一方面可以輸出大電流，一方面又可以通過PCB散熱，同時也更高效的減少了封裝熱阻，其良好的性能使得該類封裝的產品十幾年來市場需求一直很大，例如電腦主板，新能源汽車上的電源控制開關，各種電器元件上的控制器等都需要用到TO252這類產品。由于TO252的封裝外形與市場的另一款貼片式產品TO251的尺寸一樣，如果封裝產量需求不大的話，目前市場上有的封裝廠選用兩種產品共用一種引線框架，即4排28列共112只產品的引線框架，采用這種引線框架封裝后，需要自動切筋成型系統將中間多余的引腳切掉，保留合適長度，再將其他兩只腳切短后打彎，銅材略有浪費，同時，受引線框架結構的局限性，封裝時供料產生的流道和澆口占了樹脂總用量的近一半，同時與封裝本體以及引線框架粘結較緊，在后續的沖流道工序中易造成分層、膠體破損或者引線框架變形等缺陷，影響后道的切筋成型工步。

發明內容 本發明的目的是提供一種適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架，以提高TO252產品封裝時的樹脂利用率和引線框架銅材的利用率，降低產品不良率和產品成本。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架，其特征在于：包括兩個呈面面相對的邊框，兩邊框分別平行于X向，兩邊框之間設有多個呈行列陣列排列的散熱片，行列陣列中行向為X向，列向為Y向，以每列的多個散熱片為一個單元，每相鄰的兩個單元為一組，每組中兩個單元之間分別設有一對平行于Y向的橫筋，橫筋兩端分別連接于邊框，每組中兩個單元之間的橫筋位置一一對應靠近兩個單元，每組中兩個單元的散熱片位置呈一一對應錯開，每組中兩個單元的散熱片一一對應相對連接有引腳，對應的兩散熱片之間相對連接的引腳呈交叉排布，每個散熱片的引腳分別連接至對應的另一個散熱片的橫筋，相鄰兩組中位置相近的兩個單元之間連接有平行于Y向的連接筋。

所述的適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架，其特征在于：邊框、橫筋連接為整體構成框架，框架的材質為銅合金。

所述的適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架，其特征在于：行列陣列的最外側兩個單元中，每個單元各個散熱片共接至平行于Y向的連接筋。

所述的適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架，其特征在于：每個邊框對應各個單元位置分別設有定位孔。

所述的適用于TO252的引腳交錯型多排引線框架，其特征在于：相鄰兩組中位置相近的兩個單元中，散熱片位置呈一一對應相對。

與現有技術相比，本發明的引線框架與市場上常規的共用型TO252的引線框架比，單根框架封裝產品多，環氧樹脂的利用率提高了30%以上，澆口位置在產品側面，沖切后殘留小，不易造成散熱片位置分層，同時焊接應力小，降低了產品不良率和生產成本，提高了單位時間內的產能。

附圖說明

圖1是本發明整體結構示意圖。

圖2是本發明其中一組局部放大圖。

圖3是本發明樹脂流向示意圖。