[發(fā)明專利]光模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811430687.7 | 申請日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN109586787A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳鐵山 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/071 | 分類號: | H04B10/071;H04B10/40;G01M11/00 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驅動芯片 光模塊 激光發(fā)射器 激光接收器 控制芯片 外部光纖 金手指 波長 引腳 激光 電路板表面 電路板 發(fā)射數據 激光器 發(fā)射 反射光 分時 封裝 發(fā)光 驅動 | ||
1.一種光模塊,其特征在于,包括電路板、激光發(fā)射器和第一激光接收器,所述電路板表面具有金手指、控制芯片、第一驅動芯片和第二驅動芯片;所述第一驅動芯片與所述金手指的發(fā)射引腳連接,第二驅動芯片與所述控制芯片連接;
所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片分時地驅動所述激光發(fā)射器產生第一波長的激光,所述第一波長的激光進入外部光纖中;其中,所述發(fā)射引腳向所述第一驅動芯片提供發(fā)射數據;
所述第一激光接收器接收來自所述外部光纖的第一波長的反射光。
2.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,還包括所述電路板表面的微處理器,所述微處理器分別與所述金手指的模式引腳、所述第一驅動芯片和所述控制芯片連接,在接收到所述模式引腳提供的模式信號時向所述第一驅動芯片和所述控制芯片提供控制信號,以實現(xiàn)所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片分時地驅動所述激光發(fā)射器產生激光。
3.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,還包括所述電路板表面的微處理器,所述微處理器分別與所述金手指的模式引腳、所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片連接,在接收到所述模式引腳提供的模式信號時控制所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片分時地驅動所述激光發(fā)射器產生激光。
4.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,還包括第二激光接收器和所述電路板表面的線性放大器;
所述第二激光接收器與所述線性放大器連接,將來自外部光纖的第二波長的反射光轉換為電信號,并將所述電信號提供給所述線性放大器,并將所述電信號提供給所述線性放大器。
5.根據權利要求4所述的光模塊,其特征在于,所述第二激光接收器接收第二波長的反射光和所述第一激光接收器接收的第一波長的反射光來自同一根外部光纖;或者,
所述第二激光接收器接收第二波長的反射光和所述第一激光接收器接收的第一波長的反射光來自不同外部光纖。
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