[發明專利]一種采用偏振激光散射檢測半導體材料亞表面損傷的裝置有效
| 申請號: | 201811429252.0 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109781665B | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 張璧;白倩;殷景飛;李慶鵬 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | G01N21/49 | 分類號: | G01N21/49;G01N21/59 |
| 代理公司: | 大連東方專利代理有限責任公司 21212 | 代理人: | 李洪福 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 采用 偏振 激光 散射 檢測 半導體材料 表面 損傷 裝置 | ||
1.一種采用偏振激光散射檢測半導體材料亞表面損傷的裝置,其特征在于:包括激光器(1)、偏振片(3)、偏振分光鏡(4)、聚焦透鏡組、針孔(10)和信號采集系統;
所述的激光器(1)提供光學系統的信號源;
所述的偏振片(3)放置于激光器(1)的前方,使激光出射光(2)變為線偏振激光;
所述的偏振分光鏡(4)放置于偏振片(3)的前方,用于反射經過偏振片(3)的激光,同時分離經過半導體材料(7)亞表面損傷散射而改變了原有偏振狀態的光,使之透過偏振分光鏡(4);
所述的聚焦透鏡組包括上聚焦透鏡(9)和下聚焦透鏡(6),上聚焦透鏡(9)和下聚焦透鏡(6)分別分布于偏振分光鏡(4)的上下兩側,下聚焦透鏡(6)放置于偏振分光鏡(4)的反射端,將偏振分光鏡(4)反射的激光束聚焦于半導體材料(7)表面;上聚焦透鏡(9)放置于偏振分光鏡(4)的透射端,匯聚經過半導體材料(7)亞表面散射而改變了原有偏振狀態的光;
所述的針孔(10)放置于上聚焦透鏡(9)上方的焦點處;
所述的信號采集系統對信號進行采集并進行分析處理,得到半導體材料(7)亞表面損傷分布情況,所述的信號采集系統包括光電探測器(11)、數據采集卡(17)、計算機(12)、運動控制器(13)和旋轉位移平臺(14);
所述的光電探測器(11)放置于針孔(10)上方,探測通過針孔(10)的光;
所述的數據采集卡(17)接收光電探測器(11)的輸出信號;
所述的計算機(12)對數據采集卡(17)采集到的信號進行分析處理;
所述的運動控制器(13)接收計算機(12)的指令,控制旋轉位移平臺(14)運動;
所述的旋轉位移平臺(14)帶動半導體材料(7)位置變換,使得檢測激光的偏振方向(16)始終與磨紋(15)平行或者垂直。
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