[發明專利]一種多攝像頭電路結構、終端及計算機可讀存儲介質在審
| 申請號: | 201811429042.1 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109729246A | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 王璟 | 申請(專利權)人: | 努比亞技術有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/247;H04N5/14 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李發兵 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像采集模塊 多攝像頭電路 攝像頭 計算機可讀存儲介質 多攝像頭 通信模塊 驅動IC 終端 主板 驅動IC芯片 攝像頭組件 電路設計 閑置狀態 通信 | ||
本發明公開了一種多攝像頭電路結構、終端及計算機可讀存儲介質,該多攝像頭電路結構包括:第一圖像采集模塊、第二圖像采集模塊、主體PCB和設置在主體PCB上的驅動IC芯片,第一圖像采集模塊和第二圖像采集模塊與主體PCB相連,通過第一圖像采集模塊和第二圖像采集模塊共用主體PCB和驅動IC,解決了目前的多攝像頭方案中,當一個攝像頭處于工作狀態,不工作的攝像頭其中的主體PCB和驅動IC處于閑置狀態的問題,降低了多個攝像頭組件的成本。同時本發明實施例還因為只有一套主體PCB與主板PCB連接,并通過主板上設置的通信模塊與CPU進行連接,減少了多攝像頭終端中的攝像頭與CPU進行通信的通信模塊的個數,降低了電路設計的難度和成本。
技術領域
本發明涉及攝像頭電路技術領域,更具體地說,涉及一種多攝像頭電路結構、終端及計算機可讀存儲介質。
背景技術
目前的智能手機普遍是前后雙攝像頭的設計,在手機主PCB板上分別給前攝和后攝留出布局和攝像頭連接器空間。前攝和后攝分為兩個獨立的模組,分別有兩個獨立的感光sensor和驅動IC芯片,兩個獨立的FPC和連接器與主PCB板進行通信。兩套完全獨立的攝像頭模塊,就造成前攝工作時,后攝的所有模塊都是閑置的,而在用戶實際使用時,前攝和后攝是不同時使用的,就造成資源的閑置和對布局空間的浪費和成本的壓力。
為解決上述問題,本文提出將前后攝像頭的圖像處理單元,包括本體PCB、感光sensor芯片和driver ic驅動芯片進行共用,當前攝捕捉到信息就對前攝的信號進行處理,當后攝捕捉到信息就對后攝的信息進行處理。前攝和后攝集成為帶有一套信息處理單元,兩個鏡頭的模組。同時攝像頭與手機CPU進行通信的模塊也也集成為一個單元,不論前攝還是后攝的信息都可以進行處理。
此設計節省了一套攝像頭芯片處理單元,節省了FPC和連接器,充分提高了PCB板的利用率,大大降低了整機設計成本。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于目前的多攝像頭終端中,每一個攝像頭對會對應設計一整套完整的圖像處理芯片和通信的電路,當一部分攝像頭工作時,未工作的攝像頭的圖像處理芯片和通信的電路處于閑置的問題,針對該技術問題,提供一種多攝像頭電路結構、終端及計算機可讀存儲介質。
為解決上述技術問題,本發明提供一種多攝像頭電路結構,多攝像頭電路結構包括:
第一圖像采集模塊,用于采集第一畫面圖像;
第二圖像采集模塊,用于采集第二畫面圖像;
主體PCB,主體PCB上設置有用于圖像處理的驅動IC芯片,驅動IC芯片用于處理第一畫面圖像和/或第二畫面圖像;
主體PCB分別與第一圖像采集模塊和第二圖像采集模塊連接,同時實現第一圖像采集模塊和第二圖像采集模塊本別與驅動IC芯片的連接。
可選的,主體PCB還與主板PCB上設置的通信模塊的一端連接,通信模塊的另外一端與主板上設置的CPU連接。
可選的,第一圖像采集模塊、第二圖像采集模塊分別和主板PCB與主體PCB的連接,以及主體PCB與主板PCB上設置的所述通信模塊的連接方式包括以下任意一種:
柔性電路的連接器連接、柔性電路的焊接和觸點式連接。
可選的,第一圖像采集模塊為前置攝像頭,第二圖像采集模塊為后置攝像頭。
可選的,主體PCB設置在前置攝像頭和/或后置攝像頭的后方。
可選的,多攝像頭電路結構還包括第三圖像采集模塊,第三圖像采集模塊用于采集第三畫面圖像;
第三圖像采集模塊與所示主體PCB連接,第三圖像采集模塊通過與所示主體PCB連接,實現與驅動IC芯片連接。
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