[發明專利]一種用于低頻電磁理療墊的復合面料及其制備方法在審
| 申請號: | 201811428329.2 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109514933A | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 吳國憲;王一飛 | 申請(專利權)人: | 廣州三得醫療科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B5/02 | 分類號: | B32B5/02;B32B23/02;B32B23/08;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/40;C08G18/48;C08G18/42;C08J5/18;C08J9/10 |
| 代理公司: | 廣州勝沃園專利代理有限公司 44416 | 代理人: | 徐翔 |
| 地址: | 510300 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合面料 低頻電磁 理療墊 制備 氨基羧酸酯基硅烷 聚氧化丙烯二醇 二甲基甲酰胺 偶氮二異丁腈 二異氰酸酯 牛津布基層 丁二醇酯 紡織領域 聚己二酸 聚乙二醇 三層結構 二元醇 抗菌層 中間層 最內層 最外層 抗菌 耐磨 透濕 防水 面料 | ||
本發明屬于紡織領域,具體涉及一種用于低頻電磁理療墊的復合面料及其制備方法。本發明提供了一種用于低頻電磁理療墊的復合面料,所述復合面料由三層結構的面料組成,最外層為牛津布基層,中間層為TPU薄膜層,最內層為抗菌層;所述TPU薄膜層由30?40%聚氧化丙烯二醇、20?30%聚己二酸?1,4?丁二醇酯二元醇、20?30%二異氰酸酯、4?8%聚乙二醇、1?2%偶氮二異丁腈、2?5%氨基羧酸酯基硅烷和3?5%二甲基甲酰胺組成。本發明提供的用于低頻電磁理療墊的復合面料不僅具有舒適、耐磨、彈性好的優點,還具有優異的抗菌、防水、透濕性能。
技術領域
本發明屬于紡織領域,具體涉及一種用于低頻電磁理療墊的復合面料及其制備方法。
背景技術
低頻電磁理療墊主要由理療墊本體、電磁極和輸入信號電纜組成,由于其中設置有電磁極、輸入信號電纜等金屬部件。理療墊不可能經常換洗,一般都是直接貼覆于皮膚上使用,使用過程中汗液、皮屑等會附著在理療墊上,在適宜的溫度和濕度環境下,微生物會大量繁殖,導致人身上散發出不雅的氣味并引發瘙癢感。現有低頻電磁理療墊本體內外側面料普遍采用膨脹氧氣布或棉纖維等,防水透濕性能及抗菌性能較差,不利于低頻電磁理療墊的衛生保潔,導致其使用壽命減短。因此,有必要研發一種具有防水透濕、抗菌功效的復合面料以滿足其在低頻電磁理療墊的良好應用。
TPU薄膜是一種新型的高性能環保薄膜材料,具有強度高、韌性好、耐寒、耐油、耐老化、耐氣候、環保無毒、可分解等優良特性,近年來得到了迅速的發展,并在鞋材、防水透濕服裝面料、醫療用品、充氣囊體、武器包裝、運動休閑器材等眾多領域得到了廣泛的應用。
中國專利申請CN105172272A公開了一種抗菌復合面料及其制備方法,所述復合面料包括順次貼合在一起的外層聚丙烯無紡布、TPU膜或TPE膜、內層聚丙烯無紡布,所述外層聚丙烯無紡布與TPU膜或TPE膜之間以及TPU膜或TPE膜與內層聚丙烯無紡布之間均通過PUR膠即單組分濕固化聚氨酯熱熔膠粘合固接在一起。該發明復合面料具有較好的抗菌、防水透濕性,但其面料的舒適、耐磨、防水性有待提高。
中國專利申請CN105111724A公開了一種高防水透濕TPU薄膜及其制備方法,所述TPU薄膜按重量份數主要由以下原料制備得到:聚氨酯40-80份、聚酰胺16-25份、聚乙二醇10-30份和催化劑3-10份。該發明TPU薄膜具有較好的防水透濕性,但復合后性能較差。
發明內容
為了解決現有技術問題,本發明的目的在于提供一種用于低頻電磁理療墊的復合面料及其制備方法。本發明提供的用于低頻電磁理療墊的復合面料不僅具有舒適、耐磨、彈性好的優點,還具有優異的抗菌、防水、透濕性能。
本發明提供了一種用于低頻電磁理療墊的復合面料,所述復合面料由三層結構的面料組成,最外層為牛津布基層,中間層為TPU薄膜層,最內層為抗菌層;所述TPU薄膜層由30-40%聚氧化丙烯二醇、20-30%聚己二酸-1,4-丁二醇酯二元醇、20-30%二異氰酸酯、4-8%聚乙二醇、1-2%偶氮二異丁腈、2-5%氨基羧酸酯基硅烷和3-5%二甲基甲酰胺組成。
本發明所述的TPU薄膜采用聚氧化丙烯二醇和聚己二酸-1,4-丁二醇酯二元醇作為大分子多元醇,通過兩步法制備TPU,然后加入氨基羧酸酯基硅烷對TPU表面改性,提高其耐水及透濕性能;在后加入發泡劑偶氮二異丁腈發泡制成泡孔細密均勻、密度小、手感較好的薄膜,且薄膜與織物或抗菌層貼合后不影響薄膜或抗菌層原有性能。
進一步地,所述TPU薄膜層的制備方法,包括以下步驟:
S1將聚氧化丙烯二醇和聚己二酸-1,4-丁二醇酯二元醇加入反應釜中,攪拌均勻,加熱至80-110℃,真空脫水1-2h,得產物A;
S2將步驟S1所得產物A降溫至50-80℃,攪拌加入二異氰酸酯,加熱至70-90℃,反應1-2h后,加入聚乙二醇、二甲基甲酰胺和氨基羧酸酯基硅烷,攪拌0.5h,出料,置于氮氣保護箱90℃熟化20h,得產物B;
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