[發明專利]電子封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 201811428234.0
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109486100A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 趙歡;丁東;單玉來;張國;王嵐;周曉兵
• 申請（專利權）人: 江蘇中鵬新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L61/06
• 分類號: C08L61/06;C08L63/00;C08L63/04;C08L83/06;C08L47/00;C08L9/02;C08L83/04;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/04;C08K5/5435;C08K5/548;H01L23/29
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 孫海杰

1.一種電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，包括以下組分及其質量份：環氧樹脂4～10份、酚醛樹脂4～10份、固化促進劑0.01～2份、無機填料65～90份、阻燃劑0～15份、偶聯劑0.1～3份、低應力改進劑0～2份、脫模劑0.2～3份、著色劑0.1～1份。

2.如權利要求1所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述電子封裝用環氧樹脂組合物中，所述環氧樹脂的環氧當量與所述酚醛樹脂的羥基值的比值為0.8～1.2。

3.如權利要求1所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂包括鄰甲酚醛型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂以及聯苯型環氧樹脂中的一種或多種的組合。

4.如權利要求3所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂為鄰甲酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂以及聯苯型環氧樹脂中的一種或多種的組合；所述環氧樹脂在所述電子封裝用環氧樹脂組合物中的質量百分比為2％-10％。

5.如權利要求1所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛樹脂包括線型酚醛樹脂、多芳香環型酚醛樹脂以及三酚基甲烷型酚醛樹脂中的一種或多種的組合。

6.如權利要求5所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛樹脂為線型酚醛樹脂；所述酚醛樹脂在所述電子封裝用環氧樹脂組合物中的質量百分比為2％-10％。

7.如權利要求1所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述低應力改進劑包括含有環氧基團的硅樹脂、含有氨基的硅樹脂、氧化聚丁二烯橡膠、丁腈橡膠中的一種或多種的組合，所述含有環氧基團的硅樹脂包括含有環氧基及聚醚基團的硅樹脂與含有環氧基及苯基的硅樹脂中的一種或多種的組合；所述固化促進劑包括有機磷化合物及其衍生物、咪唑化合物及其衍生物、叔胺化合物及其衍生物中的一種或多種的組合。

8.如權利要求7所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述低應力改進劑為含有環氧基團的硅樹脂、氧化聚丁二烯橡膠、丁腈橡膠中的一種或多種的組合；所述低應力改進劑在所述電子封裝用環氧樹脂組合物中的質量百分比為0.2％-2％；

所述固化促進劑包括三苯基膦、三苯基膦與醌類加成物、2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-噻嗪、二甲基芐胺中的一種或多種的組合；所述固化促進劑在所述電子封裝用環氧樹脂組合物中的質量百分比為0.1％-0.5％。

9.如權利要求1所述的電子封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，所述阻燃劑包括氧化銻、有機磷系阻燃劑、氰尿酸三聚氰胺、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、二氧化鈦、硅酸鈣、阻燃樹脂中的一種或多種的組合；所述填料包括球型二氧化硅；所述著色劑包括炭黑；所述脫模劑包括天然蠟與合成蠟中的一種或多種的組合；所述偶聯劑包括含環氧基的硅烷、含氨基的硅烷、含巰基的硅烷中的一種或多種的組合。

10.一種如權利要求1至9任一項所述的電子封裝用環氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于，包括：將各組分按重量配比準確稱量后，先將固體狀的原材料在攪拌機中在1000-1400r/min轉速下攪拌20-30分鐘，再加入液體狀的原材料繼續在1000-1400r/min轉速下攪拌15-20分鐘，將攪拌機中的混合物取出，通過擠出機在90-110℃下進行混煉擠出，對擠出后的產物進行冷卻及粉碎，得到呈粉狀的電子封裝用環氧樹脂組合物。