[發明專利]真空計

在審

• 申請號: 201811425237.9
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109974929A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 岸田創太郎;山下圭裕;中井淳也
• 申請（專利權）人: 株式會社堀場STEC
• 主分類號: G01L21/00
• 分類號: G01L21/00;G01L19/06
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 周善來;李雪春

本發明提供一種真空計，即使感測機構暴露在導入了各種材料氣體的氣氛的情況下，也能夠防止物質向所述感測機構堆積，能夠實現長壽命化。所述真空計包括：感測機構，與測量空間內的氣氛接觸，輸出與所述測量空間內的壓力對應的輸出信號；以及加熱器，對所述感測機構進行溫度調節，所述加熱器的設定溫度可變。

技術領域

本發明涉及真空計。

背景技術

例如在半導體加工中，在進行成膜的真空室內設有用于監測其真空度的真空計。如專利文獻1所示，真空計包括：感測機構，暴露在真空室內的氣氛中；以及壓力計算電路，輸入從感測機構與壓力對應輸出的輸出信號，并轉換為表示壓力的壓力信號。

近年來，伴隨半導體加工的微小化，向真空室內導入多種多樣的材料氣體，在新的材料氣體中存在有相比于以往的材料氣體冷凝溫度非常高的氣體。

因此，容易冷凝的材料氣體的一部分在感測機構上冷凝，其成分堆積，會出現針對壓力的靈敏度降低、作為傳感器的壽命縮短等問題。如果感測機構上產生堆積，則不得不從真空室更換真空計整體，由于更換和校準需要花費時間，半導體制造工序的停工時間變長，所以生產率惡化。

此外，如果為了使材料氣體不冷凝而設定為高溫，則會產生分解，有時不能實現所意圖的成分的成膜。因此，現狀是當向真空室內導入多種材料氣體時，單獨準備與材料氣體的特性對應的真空計。

現有技術文獻

專利文獻1：日本專利公報特許第4437578號

發明內容

本發明是為了解決如上所述的問題而做出的發明，本發明的目的是提供真空計，即使在感測機構暴露在導入有各種材料氣體的氣氛的情況下，也能夠防止物質向所述感測機構堆積、能夠實現長壽命化。

本發明的真空計，其包括：感測機構，與測量空間內的氣氛接觸，輸出與所述測量空間內的壓力對應的輸出信號；以及加熱器，對所述感測機構進行溫度調節，所述加熱器的設定溫度可變。

按照這樣的真空計，能夠例如根據測量空間內存在的氣體的冷凝溫度和分解溫度，在感測機構中保持使氣體不產生冷凝的溫度，即使在測量空間內導入各種氣體的情況下，也能夠防止氣體的成分向感測機構堆積。

因此，由于能構持續長期保持作為真空計的靈敏度、延長其壽命，所以例如能夠降低半導體加工的停工時間的發生頻率，由此能夠提高生產率。

為了無需從真空計的外部接收用于控制所述加熱器的溫度控制信號，僅在所述真空計內實現所述加熱器的溫度控制，并簡化布線等的結構，優選的是，所述真空計包括：傳感器模塊，具備所述感測機構；以及主體模塊，具備：壓力計算電路，輸入所述感測機構的輸出信號，計算壓力值；以及加熱器控制電路，控制所述加熱器的溫度，所述加熱器控制電路以使所述加熱器的溫度成為輸入的設定溫度的方式控制所述加熱器的電流或電壓。

即使對感測機構充分進行了溫度調節，也存在有雖然是極少量但是氣體成分發生了堆積而最終需要進行真空計的更換的情況。為了即使在這種情況下也可以僅更換有問題的感測機構部分而無需更換整體，例如能夠使半導體加工的停工時間成為最小，優選的是，所述傳感器模塊相對于所述主體模塊可裝拆。