[發明專利]一種激光快速密集打孔打標裝置

在審

• 申請號: 201811424919.8
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109277701A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 王李桐
• 申請（專利權）人: 王洲
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/382;B23K26/06;B23K26/066;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光快速密集打孔打標裝置，其特征在于，包括：

模板滾筒，所述模板滾筒一端固定連接有滾筒轉軸，另一端開放設置；所述滾筒轉軸與立柱可旋轉相連，所述立柱內部設置有用于驅動所述滾筒轉軸旋轉的驅動組件；

高能激光發射器，所述高能激光發射器通過支架固定并由所述模板滾筒開放一端伸入位于所述模板滾筒內側；

其中，所述高能激光發射器為可發射矩形高能激光光束的激光發射器，且所述高能激光發射器發出的激光光束垂直照射所述模板滾筒內側；所述模板滾筒上成矩陣均勻開設有多個供所述激光光束穿過的模孔。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述激光光束的頻率為1KHz，所述激光光束的占空比為2%～8%；所述模板滾筒為采用耐高溫材質制作而成，所述耐高溫材質為陶瓷。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述高能激光發射器為準分子激光發射器。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述模板滾筒為采用單晶材料制作而成。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述模孔具有圓形或異形結構。

6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述高能激光發射器的激光發射口外側設置有長條型凹\凸透鏡，所述凹\凸透鏡用于發散\會聚所述激光發射口發出的激光束垂直射向所述模板滾筒，所述凹\凸透鏡的焦點處在所述模板滾筒的中心線上。

7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述模板滾筒上設置有夾持組件，所述夾持組件用于加持待打孔打標工件。

8.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述驅動組件包括驅動電機以及控制器，所述控制器用于控制驅動電機的轉速、旋轉角度以及旋轉方向。

9.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括用于實現待加工物料傳輸的傳輸組件，所述傳輸組件包括第一滾筒、第二滾筒以及第三滾筒；所述第一滾筒、第二滾筒以及第三滾筒各自長方向均與所述模板滾筒長方向平行設置；所述第一滾筒以及所述第二滾筒用于向所述待加工物料提供壓力，所述第三滾筒用于收納打孔完成的物料。

10.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述第一滾筒、第二滾筒、第三滾筒分別通過第一滾筒立柱、第二滾筒立柱以及第三滾筒立柱固定；所述模板滾筒開放一端設置有環形支撐架，所述環形支撐架內側與所述支架固定相連，所述環形支撐架外側與所述模板滾筒內側可相對滑動相連。