[發明專利]一種晶體硅塊高效切割方法

在審

• 申請號: 201811424793.4
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109304819A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 韓秋生;崔三觀;程正景;楊恒;常傳波
• 申請（專利權）人: 揚州榮德新能源科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陳棟智

1.一種晶體硅塊高效切割方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）金剛線、切割液選型：選用單多晶混合砂電鍍金剛線，切割液選用低COD的冷卻液與純水混合值得；

2）導輪加工：導輪槽兩側傾斜面夾角為30-40°，槽深為：200±20μm；

3）工藝參數設定：將上述金剛線、切割液、導輪配合裝配好切割機后，調節工作臺的進給速度為800-3000μm /Min，切割液工藝流量為110-180KG/Min，切割液冷卻溫度為17-23℃；

4）自動切割：熱機5-10分鐘后，點檢各項參數指標正常時，開始自動切割；

5）切割結束，提棒完成硅塊切割。

2. 根據權利要求1所述的一種晶體硅塊高效切割方法，其特征在于，步驟1）中金剛線選用直徑為50~70um的單多晶混合砂電鍍金剛線；所述冷卻液的COD＜80萬mg/ L，表面張力≤35mN/m；冷卻液與純水的配合控制在0.8-1.5 L/刀添加在缸體內為300-350L的純水中。

3.根據權利要求2所述的一種晶體硅塊高效切割方法，其特征在于，步驟4）中工藝參數的設定具體如下：

A、鋼線切割速度設定為10-30m/s，切割比例是從切片機設定的零點開始到切割結束所經過的整個過程的某個階段；

B、張力設定，依金剛線的線徑粗細選擇張力，范圍是R/L：8-13N/8-13N，線徑越細張力越低；

C、切割液更換設定依據切割硅片表面潔凈度、線弓、TTV厚薄值調整添加量，切割過程中切割液回流缸底溫度需≤35℃，如不達標需及時清洗熱交換器、調整切割方法控制溫度；

D、切割液流量和溫度，在切割過程中需根據臺速、線速控制切割方法中的砂漿流量和溫度，漿液的流量為110-180KG/Min，切割過程中的漿液溫度為17-23℃；

E、開始切割，將粘好的晶體硅塊固定在切割機臺上，將金剛線依序纏繞至切割機的導輪上，設定、確認各項工藝參數達標，啟動切割，工作臺進給速度為800-3000 um /Min，工作臺帶棒按工藝程序切割直到結束。

4.根據權利要求3所述的一種晶體硅塊高效切割方法，其特征在于，步驟5）中切割結束提棒，提升速度需控制在20-40mm/Min,走線速度控制在0.05-0.1m/s的線速走線將硅片從線網中升起，送脫膠、清洗后分選。