[發明專利]導電膠膜、線路板及導電膠膜的制備方法

在審

• 申請號: 201811423677.0
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN110797137A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;朱開輝;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01R4/04;H05K1/02
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種導電膠膜，其特征在于，包括第一膠膜層、導體層和第二膠膜層，所述導體層設于所述第一膠膜層和所述第二膠膜層之間，所述導體層靠近所述第一膠膜層的一面為平整表面，所述導體層靠近所述第一膠膜層的平整表面上設有第一導體顆粒，所述第一導體顆粒伸入所述第一膠膜層；所述導體層靠近所述第二膠膜層的一面上設有第二導體顆粒，所述第二導體顆粒伸入所述第二膠膜層。

2.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述導體層靠近所述第二膠膜層的一面為平整表面；

或者，所述導體層靠近所述第二膠膜層的一面為非平整表面，所述導體層靠近所述第二膠膜層的非平整表面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置，多個所述凸部伸入所述第二膠膜層，所述第二導體顆粒集中分布在所述凸部上。

3.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀，和/或，所述第二導體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀。

4.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導體顆粒的數量為多個，多個所述第一導體顆粒規則或不規則地分布在所述導體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導體顆粒連續或不連續地分布在所述導體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第一導體顆粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二導體顆粒的數量為多個，多個所述第二導體顆粒規則或不規則地分布在所述導體層靠近所述導電膠層的一面上；多個所述第二導體顆粒連續或不連續地分布在所述導體層靠近所述導電膠層的一面上；多個所述第二導體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第二導體顆粒的尺寸相同或不同。

5.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導體顆粒包括金屬顆粒、碳納米管顆粒和鐵氧體顆粒中的一種或多種，所述第二導體顆粒包括金屬顆粒、碳納米管顆粒和鐵氧體顆粒中的一種或多種；所述金屬顆粒包括單金屬顆粒和/或合金顆粒；其中，所述單金屬顆粒由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金顆粒由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意兩種或兩種以上的材料制成。

6.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導體顆粒和所述第二導體顆粒的高度均為0.1μm-30μm。

7.如權利要求1-6任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述第一膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

8.如權利要求1-6任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述第二膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述第二膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

9.如權利要求1-6任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述第一膠膜層的厚度為0.1μm-45μm，所述第二膠膜層的厚度為0.1μm-45μm。

10.如權利要求1-6任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述導電膠膜還包括第一可剝離保護膜層和第二可剝離保護膜層，所述第一可剝離保護膜層設于所述第一膠膜層遠離所述導體層的一面上，所述第二可剝離保護膜層設于所述第二膠膜層遠離所述導體層的一面上。

11.一種線路板，其特征在于，包括印刷線路板以及如權利要求1-10任一項所述的導電膠膜，所述導電膠膜設于所述印刷線路板上，所述第一導體顆粒刺穿所述第一膠膜層并與所述印刷線路板的地層接觸導通；所述線路板還包括鋼片，所述鋼片設于所述第二膠膜層遠離所述第一膠膜層的一面上，所述第二導體顆粒刺穿所述第二膠膜層并與所述鋼片接觸導通。