[發明專利]一種數據線功能測試平臺

在審

• 申請號: 201811423019.1
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109270309A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 陳龍;王珂
• 申請（專利權）人: 珠海市運泰利自動化設備有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;B23K26/362
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本發明旨在提供一種降低了對焊墊的磨損，實現數據線的電學功能測試及鐳射刻字功能的一種數據線功能測試平臺。本發明包括有桁架模組，它還包括設置在所述桁架模組的數據線載板模組、機構模組和電控模組，所述機構模組包括有TypeC針塊模組和lighting針塊模組，所述數據線載板設置在所述機構模組上，所述電控模組設置在所述桁架模組的內側，所述數據線載板模組與所述機構模組均和所述電控模組電連接，當數據線的TypeC接口和所述數據線的lighting接口均插入所述數據線載板模組的輸入端，所述TypeC針塊模組和所述lighting針塊模組均對所述數據線進行測試。本發明應用于數據線測試平臺的技術領域。

技術領域

本發明涉及一種數據線測試平臺，特別涉及一種數據線功能測試平臺。

背景技術

目前市面上的數據線一般是一端連接充電頭，另一端連接手機等電子設備，即一端為TypeC或USB接口，另一端為lighting或micro接口。

探針作為一種電測試的接觸媒介，具有測試精度高，穩定性好，壽命長等諸多優點，已廣泛應用于自動化測試行業，采用探針對數據線測試不僅可以提高測試效率，也有利于保護數據線本身不受損壞。

隨著電子集成技術的不斷發展，人們對高集成電路的追崇也日益增加，最直接的表現就是在電路板等電子器件上的焊墊 (pad) 密度日益增加，焊墊間距也越來越小，在提升設備集成度的同時也增加了對其性能測試的難度。

目前對數據線的測試一般采用手動測試，即將數據線兩端分別插入對應接頭，需要在線材上刻字的數據線則需將其安裝在相應夾具上進行鐳射，該種方法較為復雜，增加了操作人員的勞動強度，不利于產品的批量生產。產品直接接觸的外觀部分，探針與數據線接觸過程中會對焊墊造成的損壞，同時對焊墊的磨損。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種降低了對焊墊的磨損，實現數據線的電學功能測試及鐳射刻字功能的一種數據線功能測試平臺。

本發明所采用的技術方案是：本發明包括有桁架模組，它還包括設置在所述桁架模組的數據線載板模組、機構模組和電控模組，所述機構模組包括有TypeC針塊模組和lighting針塊模組，所述數據線載板設置在所述機構模組上，所述電控模組設置在所述桁架模組的內側，所述數據線載板模組與所述機構模組均和所述電控模組電連接，當數據線的TypeC接口和所述數據線的lighting接口均插入所述數據線載板模組的輸入端，所述TypeC針塊模組和所述lighting針塊模組均對所述數據線進行測試。

由上述方案可見，在本發明中，本發明涉及一種采用探針進行精確定位的測試設備，特別涉及一種數據線的功能測試設備。數據線兩端的接口分別接電子測試組件和針塊模組，將信號傳輸到外部測試設備，以達到對數據線功能及電學特性的測試。測試過程通過探針來實現，與產品直接接觸的外觀部分采用圓頭探針，避免了探針與數據線接觸過程中對焊墊的損壞，相對拔插的測試方式，大大降低了對焊墊的磨損。

進一步地，所述數據線載板模組包括有電路板夾組、TypeC推塊、線載板、蓋板、線材槽、lighting推塊、lighting固定模組和載板，所述TypeC推塊和所述電路板夾組設置在所述載板的一端，所述lighting推塊和所述lighting固定模組設置在所述載板的另一端，所述電路板夾組與所述數據線信號連接，所述TypeC推塊與lighting推塊均與所述數據線相適配，所述線載板設置在所述載板的頂面上，所述線材槽設置在所述載板上，所述蓋板與所述載板活動連接。