[發明專利]晶片的激光加工方法

有效

• 申請號: 201811422874.0
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109848577B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 桐原直俊
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種晶片的激光加工方法，該晶片在基板的正面上層疊有外延層并在該外延層的正面上的由交叉的多條分割預定線劃分的各區域內分別形成有器件，

該晶片的激光加工方法的特征在于，具有如下的工序：

脈沖間疏工序，通過第一間疏單元按照第一規定間隔對從激光振蕩器振蕩出的對于該晶片具有透過性的波長的脈沖激光束的脈沖進行間疏；

放大工序，將實施了該脈沖間疏工序之后的脈沖激光束放大；

突發脈沖激光束生成工序，通過第二間疏單元按照第二規定間隔連續地對通過該放大工序而放大的脈沖激光束進行間隔間疏而生成突發脈沖激光束；

試驗用基板準備工序，準備具有與該晶片的所述基板相同的材質和厚度的試驗用基板；

盾構隧道形成工序，利用激光加工裝置的卡盤工作臺對該試驗用基板進行保持，變更構成該突發脈沖激光束的多個脈沖的時間間隔并且將該突發脈沖激光束的聚光區域定位于該試驗用基板的內部而對該試驗用基板照射該突發脈沖激光束，并將該卡盤工作臺進行加工進給，從而在該試驗用基板內部呈直線地按照規定間隔形成由細孔和圍繞該細孔的非晶質區域構成的多個盾構隧道；

斷裂強度測量工序，在實施了該盾構隧道形成工序之后，對使該試驗用基板沿著該多個盾構隧道斷裂時的斷裂強度進行測量；

最小值計算工序，在變更構成該突發脈沖激光束的多個脈沖的時間間隔并且實施多次該斷裂強度測量工序之后，計算出使該試驗用基板的斷裂強度最小的脈沖的時間間隔；以及

激光加工工序，在實施了該最小值計算工序之后，利用激光加工裝置的該卡盤工作臺對該晶片進行保持，將具有通過該最小值計算工序計算出的脈沖的時間間隔的突發脈沖激光束的聚光區域定位于該晶片的與該分割預定線相對應的內部而對該晶片照射該突發脈沖激光束，并將該卡盤工作臺進行加工進給，從而在與該分割預定線相對應的該晶片的內部呈直線地按照規定間隔形成由細孔和圍繞該細孔的非晶質區域構成的多個盾構隧道。

2.一種晶片的激光加工方法，該晶片在基板的正面上層疊有外延層并在該外延層的正面上的由交叉的多條分割預定線劃分的各區域內分別形成有器件，

該晶片的激光加工方法的特征在于，具有如下的工序：

放大工序，將從激光振蕩器振蕩出的對于該晶片具有透過性的波長的脈沖激光束放大；

突發脈沖激光束生成工序，通過間疏單元按照規定間隔連續地對通過該放大工序而放大的脈沖激光束進行間隔間疏而生成突發脈沖激光束；

試驗用基板準備工序，準備具有與該晶片的所述基板相同的材質和厚度的試驗用基板；

盾構隧道形成工序，利用激光加工裝置的卡盤工作臺對該試驗用基板進行保持，將該突發脈沖激光束的聚光區域定位于該試驗用基板的內部而對該試驗用基板照射該突發脈沖激光束，并將該卡盤工作臺進行加工進給，從而在該試驗用基板內部呈直線地按照規定間隔形成由細孔和圍繞該細孔的非晶質區域構成的多個盾構隧道；

斷裂強度測量工序，在實施了該盾構隧道形成工序之后，對使該試驗用基板沿著該多個盾構隧道斷裂時的斷裂強度進行測量；

最小值計算工序，在變更構成該突發脈沖激光束的多個脈沖的時間間隔并且實施多次該斷裂強度測量工序之后，計算出使該試驗用基板的斷裂強度最小的脈沖的時間間隔；以及

激光加工工序，在實施了該最小值計算工序之后，利用激光加工裝置的該卡盤工作臺對該晶片進行保持，使用振蕩出具有通過該最小值計算工序計算出的時間間隔的脈沖的激光振蕩器，將該突發脈沖激光束的聚光區域定位于該晶片的與該分割預定線相對應的內部而對該晶片照射該突發脈沖激光束，并將該卡盤工作臺進行加工進給，從而在與該分割預定線相對應的該晶片的內部呈直線地按照規定間隔形成由細孔和圍繞該細孔的非晶質區域構成的多個盾構隧道。