[發明專利]一種多核DSP處理芯片核間通信系統及其方法在審
| 申請號: | 201811422091.2 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109558368A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發明(設計)人: | 何健;葉猛 | 申請(專利權)人: | 武漢虹旭信息技術有限責任公司 |
| 主分類號: | G06F15/173 | 分類號: | G06F15/173 |
| 代理公司: | 武漢宇晨專利事務所 42001 | 代理人: | 黃瑞棠 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市江*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多核DSP 多核處理器 處理芯片 核間通信 程序模塊 上層應用 共享內存區 實時操作 通用性強 消息交互 嵌入式 全雙工 處理器 打包 發送 通信 | ||
本發明公開了一種多核dsp處理芯片核間通信系統及其方法,涉及多核DSP處理芯片及嵌入式實時操作技術領域。本系統包括上層應用程序模塊(0),設置有多核處理器模塊(1);上層應用程序模塊(0)和多核處理器模塊(1)交互;所述的多核處理器模塊1包括第1、2、3、4核(10、20、30、40);上列核與核之間通過共享內存區進行消息交互,并遵循全雙工和逐級通信原則。本發明具有下列優點和積極效果:①多核DSP處理器中的核間通信消息可多條一起,采用打包形式發送;②通用性強;③實用性高;④效率高。
技術領域
本發明涉及多核DSP處理芯片及嵌入式實時操作技術領域,尤其涉及一種多核dsp處理芯片核間通信系統及其方法。
背景技術
隨著互聯網和計算機技術的飛速發展,對中央處理器的性能要求越來越高,體積要求越來越小。以前主要是通過提高處理能力,或增加硬件來提升性能,但隨之而來的晶體管的數量也越來越多,體積也會越來越大,這顯然不符合實際發展的需求。所以,另外一種提高性能的方式就是使用多核處理器。
在嵌入式開發領域,多核DSP處理器的使用越來越多。顧名思義,多核DSP處理器就是在一個DSP處理芯片上集成兩個及以上的處理單元,每個處理單元獨立的成為一個核。多核DSP處理器中的每個核可以單獨處理獨立的任務,而每個核之間也時常需要傳遞數據信息,這就涉及到核間通信的相關流程。
發明內容
本發明的目的就在于提供一種多核dsp處理芯片核間通信系統及其方法。
本發明的目的是這樣實現的:
通過核間轉發,打包發送數據,實現核間通信;核間消息傳遞可以指定一個最大發送長度,然后分條消息逐級進行打包,寫入在共享內存區規劃好的地址區域,調用IPC中斷,統一發送的方式進行;特別是在多核(2個及以上)處理時,該方法能大大簡化核間通信的處理流程。
多核處理器中只有主核與上層應用程序進行通信,核與核之間通信時,核間消息采用打包組合,逐級通信的機制;當源核需要發送消息時,將需要發送給目標核的消息放在共享消息區內,然后源核通過中斷告知目標核需要傳遞的任務,在目標核讀取中斷寄存器中的任務時,即可知道源核標識,從而從對應的共享內存區域中提取消息內容,用于目標核本核的通信處理流程;本發明針對多核處理器中的每一個核,相當于虛擬出兩個收發端口,每一個收發端口都可獨立的進行操作,且針對每一個收發行為具有統一的操作,遵循全雙工模式,在利用多核DSP芯片處理器進行核間消息通信的相關設計時,會大大簡化設計和編程的復雜度,具有實用性強,通用性高的特點。
一、多核DSP處理芯片核間通信系統(簡稱系統)
本系統包括上層應用程序模塊,設置有多核處理器模塊;
上層應用程序模塊和多核處理器模塊交互。
所述的多核處理器模塊包括第1、2、3、4核;
在第1、2核之間設置有第1核到第2核的共享內存區和第2核到第1核的共享內存區;
在第2、3核之間設置有第2核到第3核的共享內存區和第3核到第2核的共享內存區;
在第3、4核之間設置有第3核到第4核的共享內存區和第4核到第3核的共享內存區;
上列核與核之間通過共享內存區進行消息交互,并遵循全雙工和逐級通信原則。
二、多核DSP處理芯片核間通信方法(簡稱方法)
①在共享內存區域中,細劃分出源核與目標核之間共享內存區的地址,長度,且方向唯一;
②在內存中,為每一個核虛擬出兩個收發端口,port0與port1,兩個端口的數據緩存區域分別msg_buf_port0,msg_buf_port1;
③在源核需要發送消息時,
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