[發明專利]一種大流量微通道反應器芯片

有效

• 申請號: 201811412602.2
• 申請日: 2019-02-21
• 公開（公告）號: CN109647301B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 胡尊奎;趙玉龍
• 申請（專利權）人: 山東金德新材料有限公司
• 主分類號: B01J19/00
• 分類號: B01J19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種大流量微通道反應器芯片，包括底板，底板的外端均開設有通槽，四個通槽的內側壁內端和外端分別固定連接有膨脹條和防潮條，底板的下表面外端固定連接有連接框，底板的下表面中部一體成型有孔板，孔板的下表面均勻固定連接有硅脂筒，連接框的下表面固定連接有蓋板，本發明通過設置了可拆卸的防潮結構，可以使芯片處于潮濕環境而不進水損壞，防潮結構可以經常更換以便維持芯片的干燥，防潮性能相較于現有技術有大幅提升，本發明通過設置了存放導熱硅脂的筒，并且硅脂筒可以拆卸，以便對硅脂進行更換，避免了每次更換硅脂都需要使用刮刀把老硅脂刮掉，也解決了涂抹不均勻的問題。

技術領域

本發明涉及微反應器相關領域，具體的說是一種大流量微通道反應器芯片。

背景技術

微反應器是一種借助于特殊微加工技術以固體基質制造的可用于進行化學反應的三維結構元件，微反應器需要利用電子芯片對各項參數進行控制，現有的反應器芯片在防潮和散熱兩方面都沒有特別的處理以適應化工廠的環境，芯片散熱多選用散熱硅脂，而硅脂需要經常進行更換，現有的芯片更換硅脂十分麻煩，現有的芯片防潮僅僅使用半密封結構，顯然防潮性能不足以面對潮濕的環境，以致于長時期受環境影響芯片受損，有鑒于此，我們提出本發明。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的是提供一種大流量微通道反應器芯片。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種大流量微通道反應器芯片，包括底板，所述底板的外端均開設有通槽，四個所述通槽的內側壁內端和外端分別固定連接有膨脹條和防潮條，所述底板的下表面外端固定連接有連接框，所述底板的下表面中部一體成型有孔板，所述孔板的下表面均勻固定連接有硅脂筒，所述連接框的下表面固定連接有蓋板。

進一步，所述底板的上表面固定連接有基板，所述基板的中部固定連接有均勻固定連接有針腳。

進一步，所述底板的上表面開設有插槽，且插槽分布在通槽的兩端，所述插槽內插接有T型塊，所述T型塊的內端與防潮條固定連接。

進一步，所述防潮條包括第一隔板，所述第一隔板的右側壁固定連接有金屬網的一端，所述金屬網的另一端固定連接有螺紋環，所述螺紋環的內側壁螺接有螺紋柱，所述螺紋柱的右端固定連接有第二隔板，所述第一隔板和第二隔板的外端與T型塊固定連接。

進一步，所述連接框的下表面四角處均開設有螺紋孔，所述蓋板的下表面四角處均貫穿有螺釘，所述螺釘與螺紋孔相螺接，所述蓋板的下表面開設有圓孔。

進一步，所述孔板的下表面均勻固定連接有螺紋筒，所述螺紋筒的內側壁與硅脂筒的外側壁相螺接，所述硅脂筒的內腔設有傾斜倉壁。

本發明的有益效果是：

1.本發明通過設置了可拆卸的防潮結構，可以使芯片處于潮濕環境而不進水損壞，防潮結構可以經常更換以便維持芯片的干燥，防潮性能相較于現有技術有大幅提升。

2.本發明通過設置了存放導熱硅脂的筒，并且硅脂筒可以拆卸，以便對硅脂進行更換，避免了每次更換硅脂都需要使用刮刀把老硅脂刮掉，也解決了涂抹不均勻的問題。

附圖說明

圖1是本發明俯視結構示意圖；

圖2是本發明底板下表面結構示意圖；

圖3是本發明蓋板結構示意圖；

圖4是本發明圖1的細節圖A；

圖5是本發明防潮條結構示意圖；

圖6是本發明硅脂筒結構示意圖。