[發(fā)明專利]一種具有制冷功能的電子IC芯片熱壓機(jī)

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• 申請日: 2018-11-25
• 公開（公告）號: CN109285799A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳東國;關(guān)鵬;馬玉歌;徐榮
• 申請（專利權(quán)）人: 大連龍騰流體設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京勁創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11589
• 代理人: 張鐵蘭

本發(fā)明公開了一種具有制冷功能的電子IC芯片熱壓機(jī)，包括彈簧、第一活塞桿、控制板、機(jī)架、冷風(fēng)頭、固定板、出氣管、支架、滑軌、工字型滑塊、限位槽、托板、緩沖墊、第二活塞桿、熱壓板、支撐板、頂針、電動推桿、制冷器、第三活塞桿和第二氣缸，所述機(jī)架的底部對應(yīng)安裝有第一活塞桿，所述第一活塞桿的外部通過螺栓連接有彈簧，所述第一活塞桿的底部通過焊接固定有固定板，所述機(jī)架的一側(cè)通過螺栓連接有控制板，所述機(jī)架的內(nèi)部通過螺栓連接有制冷器，所述制冷器的一側(cè)通過出氣管與冷風(fēng)頭連接，所述機(jī)架的頂部中心處開設(shè)有限位槽，所述限位槽的底部安裝有支撐板，該熱壓機(jī)，能夠固定IC芯片，對其進(jìn)行熱壓處理，同時(shí)具有散熱功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱壓機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有制冷功能的電子IC芯片熱壓機(jī)。

背景技術(shù)

在IC卡封裝生產(chǎn)中，常常出現(xiàn)機(jī)器異常，產(chǎn)生出單個(gè)的IC芯片模塊，對于單個(gè)的IC芯片模塊的定位熱壓。但是現(xiàn)有技術(shù)中的IC芯片熱壓機(jī)不能夠固定IC芯片，熱壓處理后，不具有對IC芯片進(jìn)行制冷的功能，同時(shí)人工取出IC芯片比較麻煩，浪費(fèi)時(shí)間，同時(shí)會造成IC芯片的損壞，因此設(shè)計(jì)一種具有制冷功能的電子IC芯片熱壓機(jī)是很有必要的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種具有制冷功能的電子IC芯片熱壓機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種具有制冷功能的電子IC芯片熱壓機(jī)，包括彈簧、第一活塞桿、控制板、機(jī)架、冷風(fēng)頭、固定板、出氣管、支架、滑軌、工字型滑塊、限位槽、托板、緩沖墊、第二活塞桿、第一氣缸、熱壓板、支撐板、頂針、電動推桿、制冷器、第三活塞桿和第二氣缸，所述機(jī)架的底部對應(yīng)安裝有第一活塞桿，所述第一活塞桿的外部通過螺栓連接有彈簧，所述第一活塞桿的底部通過焊接固定有固定板，所述機(jī)架的一側(cè)通過螺栓連接有控制板，所述機(jī)架的內(nèi)部通過螺栓連接有制冷器，所述制冷器的一側(cè)通過出氣管與冷風(fēng)頭連接，所述機(jī)架的頂部中心處開設(shè)有限位槽，所述限位槽的底部安裝有支撐板，所述支撐板的底部通過焊接固定有頂針，所述頂針穿過限位槽與電動推桿連接，所述機(jī)架的頂部通過螺栓連接有支架，且兩側(cè)支架的頂部均安裝有滑軌，所述滑軌與工字型滑塊配合使用，所述工字型滑塊與托板通過焊接固定，所述托板的頂部中心處通過螺栓連接有第一氣缸，所述托板的底部中心處通過螺栓連接有第二活塞桿，所述第二活塞桿的底部通過螺栓連接有緩沖墊，所述緩沖墊的底部安裝有熱壓板，所述支架的一側(cè)通過螺栓連接有第二氣缸，所述支架的另一側(cè)通過螺栓連接有第三活塞桿，所述第三活塞桿的一側(cè)通過焊接固定有托板，所述控制板電性連接第一氣缸、電動推桿、制冷器和第二氣缸。

進(jìn)一步的，所述出氣管與制冷器通過螺栓連接。

進(jìn)一步的，所述出氣管與冷風(fēng)頭通過螺栓連接。

進(jìn)一步的，所述第一活塞桿與機(jī)架通過焊接固定。

進(jìn)一步的，所述熱壓板與緩沖墊通過焊接固定。

進(jìn)一步的，所述熱壓板與限位槽配合使用。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是：該熱壓機(jī)，滑軌與工字型滑塊配合使用，便于托板滑動，首先將IC芯片放入限位槽中，再通過操控控制板控制第二氣缸工作，第三活塞桿推動托板到達(dá)指定位置，再通過操控控制板控制第一氣缸工作，從而使第二活塞桿帶動熱壓板下降，對IC芯片進(jìn)行熱壓處理，緩沖墊的安裝有利于降低慣性，避免熱壓板損壞了IC芯片；熱壓過后，IC芯片會卡限位槽中，首先操控控制板控制制冷器工作，冷風(fēng)通過出氣管到達(dá)冷風(fēng)頭，對IC芯片進(jìn)行制冷，再通過操控控制板控制電動推桿工作，電動推桿推動頂針向上運(yùn)動，頂針推動支撐板，從而托起IC芯片，避免人工取出，比較麻煩，同時(shí)會損壞IC芯片；彈簧和第一活塞桿共同作用，能降低設(shè)備熱壓過程中所產(chǎn)生的沖擊力，增加設(shè)備的使用壽命。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：