[發明專利]瓷磚上漿機

在審

• 申請號: 201811408576.6
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN109184156A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 劉英武
• 申請（專利權）人: 劉英武
• 主分類號: E04F21/02
• 分類號: E04F21/02
• 代理公司: 廣州中瀚專利商標事務所 44239
• 代理人: 阮康平

本發明提供一種瓷磚上漿機，可以保證每次瓷磚上漿的定量均勻和提高上漿質量，從而減少瓷磚鑲貼后凹凸傾斜的情況，減少后續的瓷磚鑲貼面的找平工作，提高工作效率。該瓷磚上漿機包括支撐腳架，所述支撐腳架的上端通過彈簧連接設置有振動盤，所述振動盤的底面設有振動電機，所述振動盤的頂面設有活動漿模框，所述活動漿模框為方形框架，所述活動漿模框豎向活動固定在所述振動盤的頂面。

技術領域

本發明涉及建筑裝修輔助機械設備技術領域，具體涉及一種瓷磚上漿機。

背景技術

在室內裝修的地板磚或墻磚等瓷磚鋪設時，需要在瓷磚的背部抹上水泥沙漿。這一上漿步驟，通常是工人手動單手反托住瓷磚，使瓷磚背面朝上，再通過另外空閑的一只手用批刀鏟兜水泥沙漿并涂抹在瓷磚背面。這種傳統的手工上漿方式，一方面是勞動效率低，工人手部容易勞累，另一方面，更加重要的是，手工上漿，難以保證每次上漿的定量均勻，從而使每片瓷磚的漿量不同，導致瓷磚鑲貼后更加容易出現凹凸不平的情況，并且上漿質量不夠可靠，上漿質量與工人的熟練度有很大關系。

發明內容

本發明的目的是提出一種瓷磚上漿機，可以保證每次瓷磚上漿的定量均勻和提高上漿質量，從而減少瓷磚鑲貼后凹凸傾斜的情況，減少后續的瓷磚鑲貼面的找平工作，提高工作效率。

根據本發明提供的瓷磚上漿機，包括支撐腳架，所述支撐腳架的上端通過彈簧連接設置有振動盤，所述振動盤的底面設有振動電機，所述振動盤的頂面設有活動漿模框，所述活動漿模框為方形框架，所述活動漿模框豎向活動固定在所述振動盤的頂面。

本發明使用時，先將活動漿模框活動固定在振動盤的頂面，再將待上漿的瓷磚背面朝上的放入活動漿模框中限位，然后直接往瓷磚背面上漿，再開啟振動電機，使振動盤震動，將瓷磚背面的水泥沙漿振動均勻，然后采用批刀沿活動漿模框上端面橫拉，將多余水泥沙漿抹去，再將活動漿模框取出，即可得到上漿完畢的瓷磚以實施鑲貼工作。由于每次上漿的水泥沙漿由活動漿模框限位定量，因此可以保證每次瓷磚上漿的定量均勻，并且水泥沙漿經過振動均勻搗實，上漿質量高，可以顯著提高瓷磚鑲貼質量，減少后續的瓷磚鑲貼面的找平工作。

進一步的，所述活動漿模框的邊側延伸有定位邊，所述振動盤的頂面設有豎向限位柱，所述豎向限位柱的位置與所述活動漿模框的定位邊與側邊的夾角處。活動漿模框的活動限位有多種結構，通過四角的四根豎向限位柱對活動漿模框活動限位，可以保證振動條件下瓷磚的穩固，防止對瓷磚的振動損壞，保證上漿質量。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明的俯視結構示意圖。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施實例的描述，對本發明的具體實施方式如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理等作進一步的詳細說明。

如圖1、2，本發明的瓷磚上漿機，包括支撐腳架1，支撐腳架1的上端通過彈簧2連接設置有振動盤3，振動盤3的底面設有振動電機4，振動盤3的頂面設有活動漿模框5，活動漿模框5為方形框架，活動漿模框5豎向活動固定在振動盤3的頂面。

本發明使用時，先將活動漿模框5活動固定在振動盤3的頂面，再將待上漿的瓷磚背面朝上的放入活動漿模框5中限位，然后直接往瓷磚背面上漿，再開啟振動電機4，使振動盤3震動，將瓷磚背面的水泥沙漿振動均勻，然后采用批刀沿活動漿模框5的上端面橫拉，將多余水泥沙漿抹去，再將活動漿模框5取出，即可得到上漿完畢的瓷磚以實施鑲貼工作。由于每次上漿的水泥沙漿由活動漿模框5限位定量，因此可以保證每次瓷磚上漿的定量均勻，并且水泥沙漿經過振動均勻搗實，上漿質量高，可以顯著提高瓷磚鑲貼質量，減少后續的瓷磚鑲貼面的找平工作。

作為優選的實施方式，活動漿模框5的邊側延伸有定位邊51，振動盤3的頂面設有豎向限位柱31，豎向限位柱31的位置與活動漿模框的定位邊51與側邊52的夾角處。活動漿模框的活動限位有多種結構，通過四角的四根豎向限位柱對活動漿模框活動限位，可以保證振動條件下瓷磚的穩固，防止對瓷磚的振動損壞，保證上漿質量。