[發明專利]一種玻纖增強PTFE板半孔切片制作方法

有效

• 申請號: 201811408261.1
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN109580683B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 鄭李娟;黃欣;王成勇;林淡填
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: G01N23/2202
• 分類號: G01N23/2202
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

一種玻纖增強PTFE板半孔切片制作方法，涉及印制電路板（PCB）領域,該制作方法包括步驟：首先用粗砂紙對玻纖增強PTFE板半孔切片進行研磨,研磨方向為沿孔軸向的正反方向交替進行；接著用細砂紙對玻纖增強PTFE板半孔切片進行細磨；再用短毛拋光布對玻纖增強PTFE板半孔切片進行拋光；最后用長毛拋光布對玻纖增強PTFE板半孔切片進行拋光，通過采用不同研磨砂紙、不同拋光布和研磨方式，采用沿孔軸向的正反方向交替研磨方式使玻纖反復受力而斷裂，再采用短毛拋光布及長毛絲絨布分別協助去除靠近半孔位置玻纖、深陷孔內玻纖及粘屑，實現玻纖增強PTFE板半孔切片孔壁信息詳細完整。

技術領域

本發明涉及印制電路板（PCB）領域，具體涉及一種玻纖增強PTFE板半孔切片制作方法。

背景技術

在印制電路板（PCB）的生產過程中，對產品品質問題的發生與解決，制程的改進都需要通過觀察微切片（PCB半孔切片）作為研究和判斷的依據，而微切片做的好與壞，其還原度有多高，則是判斷和研究 PCB 質量和制程的關鍵因素。對于具有經緯交織玻纖布增強的PTFE基體類PCB板而言，因為多應用于雷達等高頻傳輸領域，孔壁質量要求極高，因此如何獲得更詳細完整的孔壁信息是研究的關鍵。

目前，PCB半孔切片的制作主要包括以下四個步驟：取樣、封膠、砂紙磨片和拋光。所取樣本基本是孔壁沉銅鍍銅過的，該方式只能觀察到研磨面上玻纖布及樹脂的鉆削后形貌（即當研磨到半孔時，只能觀察到半孔槽兩條邊的情況），難以推測出整個孔壁玻纖布及樹脂鉆削情況，無法較完整反映出孔質量信息，而根據實驗得知玻纖增強PTFE板在一些多個特殊角度上會存在一定玻纖分開、樹脂脫落，形成空洞的質量問題，因此該方法無法滿足這類板材切片制作觀察。

目前也有采用未經過沉銅鍍銅工藝的半孔切片制作，但目前簡單的砂紙研磨方法用于玻纖增強PTFE板半孔切片制作時，由于PTFE基體材質軟，在研磨時無法給予玻纖布足夠的支撐，使玻纖無法在研磨時磨斷，在研磨至半孔時，半孔以上的玻纖由于未磨斷而壓在半孔內，無法獲取孔壁信息。

亟需一種切片孔壁信息詳細完整的玻纖增強PTFE板半孔切片制作方法。

發明內容

本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種玻纖增強PTFE板半孔切片制作方法，該方法制成的半孔切片能詳細獲取孔壁信息。

本發明的目的通過以下技術方案實現：提供一種玻纖增強PTFE板半孔切片制作方法,包括如下步驟：

S1:首先用粗砂紙對玻纖增強PTFE板半孔切片進行研磨, 研磨方向為沿孔軸向的正反方向交替進行；

S2：用細砂紙對玻纖增強PTFE板半孔切片進行細磨,直到半孔切片光滑；

S3：用短毛拋光布對玻纖增強PTFE板半孔切片進行拋光，磨斷半孔位置范圍的玻纖布；

S4：用長毛拋光布對玻纖增強PTFE板半孔切片進行拋光，磨斷深陷孔內的未斷玻纖布以及粘屑。

其中，步驟S1所述粗砂紙的目數為180～600目。

其中，步驟S1的研磨范圍應接近半孔位置，研磨范圍與半孔位置的第一距離為10～150μm。

其中，步驟S2所述細砂紙的目數為1500～3000目。

優選地，步驟S2所述細砂紙的目數為2000目。

其中，步驟S2的細磨深度為30～80μm。

其中，步驟S2的細磨范圍應超過半孔位置，超過半孔位置的第二距離為5～100μm。

其中，步驟S3中所述短毛拋光布為帆布、綢布或者尼龍中的至少一種。

其中，步驟S4中所述長毛拋光布為絨布、綢布或者尼龍中的至少一種。