[發明專利]一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201811407514.3
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN109536107A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 何川;粟俊華;席奎東
• 申請（專利權）人: 南亞新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J173/02
• 分類號: C09J173/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 陳亮

1.一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，該粘合劑采用以下組分及重量份含量的原料制備得到：

磷腈阻燃劑2-80、異氰酸酯改性環氧樹脂5-80、改性聚合酸酐20-70、活性酯固化劑5-50、聯苯苯酚型改性環氧樹脂5-80、金屬型催化劑0.005-1.0、咪唑類催化劑0.005-1.0、無機填料10-60、硅烷0.1-5.0、增韌劑1-10、有機溶劑10-60。

2.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述磷腈阻燃劑為10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、10-(2,5-二羥基萘基)-10-氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物或9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、三聚氰胺尿酸鹽、磷酸鋁鹽阻燃劑中的一種或至少兩種的混合物。

3.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述異氰酸酯改性環氧樹脂為芳香族二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)改性的環氧樹脂、甲苯二異氰酸酯(TDI)改性的環氧樹脂中的一種或兩種混合物。

4.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述改性聚合酸酐重均分子量在5000～25000，采用Sartomer公司生產的牌號為EF-30、EF-40的樹脂或美國陶氏化學生產的牌號為8005H的樹脂中的一種或幾種，優選美國陶氏化學生產的牌號為8005H的樹脂。

5.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述活性酯固化劑選用具有有苯環、萘環、聯苯或雙環戊二烯結構與苯酯交替結構的化合物，所述聯苯苯酚型改性環氧樹脂為日本化藥的NC-3000-H或NC-7000-H樹脂的一種或兩種。

6.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述金屬型催化劑選用含金屬鋅或鈷類的一種或多種有機金屬型催化劑，所述咪唑類催化劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑中的一種或多種。

7.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述無機填料為氫氧化鋁微粉、硅微粉、云母粉、滑石粉的一種或幾種混合物，優選平均粒徑為0.5μm的球形二氧化硅，最大粒徑不超過24μm，所述硅烷為γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中一種或多種。

8.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述增韌劑為陶氏化學牌號FORTEGRATM 351的核殼橡膠或者日本KANEKA公司生產的MX158、MX-EXP(PM)核殼橡膠中的一種或幾種。

9.根據權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，所述有機溶劑為丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丙二醇甲醚或乙二醇甲醚中的一種或多種的混合物。

10.如權利要求1所述的一種無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑的制備方法，其特征在于，該方法采用以下步驟：

(1)按原料組成進行備料；

(2)加入有機溶劑、聯苯苯酚型改性環氧樹脂、磷腈阻燃劑，控制轉速1000-1500轉/分，保溫30-50℃，攪拌30-180分鐘；

(3)依次添加異氰酸酯改性環氧樹脂、改性聚合酸酐、活性酯固化劑，轉速1000-1500轉/分，保溫30-50℃，添加完畢后持續攪拌30-120分鐘；

(4)按配方量依次加入硅烷、無機填料、增韌劑以1000-1500轉/分的轉速攪拌90-180分鐘，保溫30-50℃；

(5)按配方量依次加入金屬型催化劑、咪唑類催化劑，以1000-1500轉/分的轉速攪拌90-180分鐘，保溫30-50℃，制備得到無鹵高Tg低介電型覆銅箔板的粘合劑。