[發明專利]加工裝置有效
| 申請號: | 201811404217.3 | 申請日: | 2018-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN109860075B | 公開(公告)日: | 2023-10-03 |
| 發明(設計)人: | 牧野香一 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H04W4/80 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
提供加工裝置,該加工裝置不會產生對操作人員而言繁瑣的作業,適合于機密信息的處理。對被加工物進行加工的加工裝置(10)構成為具有:切削單元(14),其對被加工物進行加工;觸摸面板(12),其具有與加工相關的設定畫面;以及控制單元(21),其對加工單元和觸摸面板進行控制,控制單元具有:通信控制部(22),其利用短距離無線通信與操作者的用戶終端進行連接而與用戶終端進行通信;以及顯示控制部(23),其對設定畫面的顯示進行控制,該顯示控制部按照用戶終端(30)處于短距離無線通信的通信區域的期間,將用戶終端的各種信息顯示于設定畫面。
技術領域
本發明涉及具有顯示單元的加工裝置。
背景技術
以往,通過切削裝置、磨削裝置、研磨裝置、激光加工裝置等加工裝置對半導體晶片等被加工物實施各種加工。在這些加工裝置中,具有接受加工單元的加工條件等操作指令的觸摸面板式的顯示監視器并將顯示監視器兼用作輸入單元和顯示單元的結構是已知的(例如,參照專利文獻1)。在專利文獻1所記載的加工裝置中,通過在顯示監視器上顯示加工條件的設定畫面并輸入觸摸了設定畫面后的各種參數等,使加工裝置反映出加工條件。
在上述顯示監視器中,對加工裝置或加工不熟悉的操作人員有可能誤輸入加工條件等機密信息。因此,提出了在擁有很多加工裝置的操作人員的量產工廠等對操作人員進行等級劃分而按照等級來限制加工條件的輸入的應用方案(例如,參照專利文獻2)。在該情況下,在給加工裝置或被加工物帶來影響的信息的設定畫面中對輸入加以鎖定,利用加工裝置的讀取裝置來讀取與操作人員的等級對應地單獨賦予的密碼等,從而解除設定畫面的鎖定。
專利文獻1:日本特開2012-000701號公報
專利文獻2:日本特開2014-010745號公報
但是,在專利文獻2所記載的加工裝置中,必須利用讀取終端來讀取操作人員的密碼等而解除鎖定,操作人員的解除作業變得麻煩。例如,在操作人員的雙手被占滿的情況下,無法進行解除作業,存在作業效率較差的問題。
發明內容
本發明是鑒于該點而完成的,其目的之一在于提供加工裝置,其不會產生對操作者而言繁瑣的作業并且適合于機密信息的處理。
本發明的一個方式的加工裝置是對被加工物進行加工的加工裝置,其特征在于,該加工裝置具有:加工單元,其對被加工物進行加工;顯示單元,其具有與加工相關的設定畫面;以及控制單元,其對該加工單元和該顯示單元進行控制,該控制單元具有:通信控制部,其利用短距離無線通信與操作者的用戶終端進行連接而與該用戶終端進行通信;以及顯示控制部,其對該設定畫面的顯示進行控制,該顯示控制部按照該用戶終端處于該短距離無線通信的通信區域的期間,將該用戶終端的各種信息顯示于該設定畫面并允許輸入。
根據該結構,通過使用戶終端進入到加工裝置的通信區域來允許對設定畫面的訪問,因此不會產生對操作者而言繁瑣的作業。并且,僅在用戶終端處于加工裝置的通信區域中時才將用戶終端的各種信息顯示于設定畫面,在用戶終端處于通信區域之外時各種信息不會顯示于設定畫面。由于在操作者從加工裝置離開的時刻使各種信息從設定畫面消失,所以即使其他操作者非法訪問設定畫面,也能夠防止各種信息被閱覽。這樣,機密信息的處理變得容易,并且不會產生對操作者而言繁瑣的作業,能夠實現作業的高效化。
在本發明的一個方式的加工裝置中,當該用戶終端在該短距離無線通信的通信區域中停留規定的時間的情況下,該顯示控制部按照該用戶終端處于該通信區域的期間,將該各種信息顯示于該設定畫面并允許輸入。
在本發明的一個方式的加工裝置中,該加工裝置具有檢測單元,該檢測單元對操作者做出的規定的動作進行檢測,在該用戶終端進入到該短距離無線通信的通信區域并且該檢測單元已檢測到該操作者的規定的動作的情況下,該顯示控制部按照該用戶終端處于該短距離無線通信的通信區域的期間,將該各種信息顯示于該設定畫面并允許輸入。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





