[發(fā)明專利]一種麥克風(fēng)控制電路

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811403964.5
• 申請日: 2018-11-22
• 公開（公告）號: CN109168111A
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳永俊
• 申請（專利權(quán)）人: 江門市捷思通電子科技有限公司
• 主分類號: H04R3/04
• 分類號: H04R3/04;H04R1/08
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

本發(fā)明公開了一種麥克風(fēng)控制電路，包括主控芯片、拾音模塊和第一音頻放大模塊；所述拾音模塊包括多個(gè)拾音單元和用于將拾音單元輸出的信號合成的合成芯片，通過設(shè)置多個(gè)拾音單元，可以有效增加麥克風(fēng)的拾音范圍，避免了對說話者位置的限制，同時(shí)，每個(gè)拾音單元具有獨(dú)立的音頻放大模塊，每個(gè)拾音單元進(jìn)行拾音后利用合成芯片合成一個(gè)聲音信號進(jìn)行輸出，便于后端設(shè)備對聲音信號的處理，同時(shí)也增強(qiáng)了每個(gè)拾音單元的抗干擾能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種麥克風(fēng)控制電路。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和社會經(jīng)濟(jì)的進(jìn)步，會議成為了人們?nèi)粘９ぷ髦谐Ｒ姷慕涣鞣绞街弧Ｔ诖蠖鄶?shù)的會議場景中都會使用麥克風(fēng)進(jìn)行擴(kuò)音，現(xiàn)有會議中使用的麥克風(fēng)大多數(shù)為鵝頸麥克風(fēng)，這種麥克風(fēng)的拾音指向性單一，只能往一個(gè)方向拾音，拾音范圍窄，當(dāng)說話者的位置變動時(shí)，會影響麥克風(fēng)的拾音效果，并且容易受到干擾，影響會議的正常進(jìn)行。若要求說話者的位置不能改變，雖然可以保證拾音效果，但是不利于會議進(jìn)程中的互動。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種麥克風(fēng)控制電路，能夠有效擴(kuò)大拾音范圍。

本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是：

本發(fā)明提出了一種麥克風(fēng)控制電路，包括主控芯片、拾音模塊和第一音頻放大模塊；所述拾音模塊包括多個(gè)拾音單元和用于將拾音單元輸出的信號合成的合成芯片，單個(gè)拾音單元包括拾音麥克風(fēng)、用于向所述拾音麥克風(fēng)供電的供電電路和第二音頻放大模塊，所述拾音麥克風(fēng)通過第二音頻放大模塊與所述合成芯片的輸入端連接，所述合成芯片的輸出端通過第一音頻放大模塊與所述主控芯片連接。

進(jìn)一步，所述第一音頻放大模塊包括運(yùn)算放大器，所述運(yùn)算放大器的正電源端和負(fù)電源端均連接有濾波單元。

進(jìn)一步，所述濾波單元包括互相并聯(lián)的第一電容和第二電容，所述第一電容為電解電容。

進(jìn)一步，還包括用于遠(yuǎn)程控制的通信模塊，所述通信模塊與所述主控芯片連接。

進(jìn)一步，所述通信模塊包括用于通信的通信芯片和用于隔離的隔離芯片，所述通信芯片通過所述隔離芯片與所述主控芯片連接。

進(jìn)一步，還包括降噪模塊，所述降噪模塊與所述主控芯片連接。

進(jìn)一步，所述降噪模塊包括第三電容、第四電容和壓電晶體，所述第三電容和第四電容的一端分別與主控芯片的兩個(gè)引腳連接，所述壓電晶體連接于所述兩個(gè)引腳之間，所述第三電容和第四電容的另一端同時(shí)接地。

進(jìn)一步，還包括顯示模塊，所述顯示模塊與所述主控芯片連接。

本發(fā)明實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下有益效果：通過設(shè)置多個(gè)拾音單元，可以有效增加麥克風(fēng)的拾音范圍，避免了對說話者位置的限制，同時(shí)，每個(gè)拾音單元具有獨(dú)立的音頻放大模塊，每個(gè)拾音單元進(jìn)行拾音后利用合成芯片合成一個(gè)聲音信號進(jìn)行輸出，便于后端設(shè)備對聲音信號的處理，同時(shí)也增強(qiáng)了每個(gè)拾音單元的抗干擾能力。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的原理框圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中拾音模塊的原理框圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中拾音模塊和第一音頻放大模塊的電路圖；

圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中主控芯片的電路圖；

圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中通信模塊的電路圖。

具體實(shí)施方式