[發(fā)明專利]一種高強保溫型結構陶粒混凝土在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811401040.1 | 申請日: | 2018-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN109320148A | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊曉華;楊杰;邵光昂;楊飛;陳羲;劉健;陳傳飛 | 申請(專利權)人: | 浙江方遠新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B28/00 | 分類號: | C04B28/00 |
| 代理公司: | 臺州市方信知識產權代理有限公司 33263 | 代理人: | 高正航 |
| 地址: | 318000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶粒 級配 結構陶粒 保溫型 砂漿 堆積 混凝土 重量份 建筑材料技術領域 低導熱系數 粉煤灰 蓄熱性能 灌漿 大粒徑 低導熱 減水劑 密實性 小粒徑 增稠劑 中粒徑 礦粉 水泥 保證 | ||
本發(fā)明涉及一種高強保溫型結構陶粒混凝土,屬于建筑材料技術領域。為了解決現有的不能實現低導熱和高抗壓強度的問題,提供一種高強保溫型結構陶粒混凝土,包括砂漿和預先堆積的級配陶粒,砂漿灌漿到預先堆積的級配陶粒形成混合,級配陶粒為650~800重量份,砂漿包括以下成分的重量份:砂:300~500;礦粉:40~80;粉煤灰:110~180;減水劑:3.0~8.0;增稠劑:1.0~2.0;水泥:130~180;水:75~170;所述級配陶粒由大粒徑陶粒、中粒徑陶粒和小粒徑陶粒混合而成。能夠實現低導熱系數的效果且堆積密實性好,也能夠保證具有較好的蓄熱性能和兼具高抗壓強度的效果。
技術領域
本發(fā)明涉及一種高強保溫型結構陶粒混凝土,屬于建筑材料技術領域。
背景技術
陶粒混凝土是以陶粒代替石子作為骨料的混凝土材料。由于陶粒混凝土其具有干表觀密度為1000~1900kg/m3之間,能夠有效的降低自重,可減少基礎荷載,因而可使整個建筑物自重減輕。另一方面,采用的陶粒骨料具有較低的導熱系數,其保溫隔熱性能相對較好,作為建筑材料可改善房間的保溫隔熱性能,不僅能夠帶來巨大的經濟效益,而且能夠產生良好的社會和環(huán)境效益。
但是,由于陶粒混凝土中以陶粒為骨料,且現有的基本上均是直接將陶粒與其他的混凝土原料一并混合攪拌均勻形成相應的混凝土,其陶粒與陶粒之間不可能會形成緊密堆積的結構特性,相當于陶粒與陶粒之間會形成較大的間隔空隙,而陶粒混凝土中添加的其它細集料和粉料,就會填充到陶粒與陶粒之間的間隙空隙中,這些細集料和粉料的導熱系數要高于陶粒的導熱系數,這就增大了陶粒混凝土的整體導熱系數,使其在保溫性能方面降低。如中國專利申請(公開號:CN108147838A)公開了一種陶粒混凝土,按重量計,水泥50~60份、粉煤灰3-10份、礦渣10~20份、鋼渣60~80份、陶粒50~60份、保水劑0.05~0.15份、減水劑0.1~0.2份和水20~25。雖然,該陶料混凝土具有較低的密度,整體重量減輕30%左右,但是,由于其陶粒基本上采用單級的粒徑分配,且是直接將水泥、沙、粉煤灰、陶粒和發(fā)泡劑等原料全部一起混合后形成的混凝土,其陶粒與陶粒間的間隔空隙就會較大,填充的原料系數較高,就會導致保溫和蓄熱性能變差,同時,從其性能結果也可以看出其在導熱系數方面的性能只能達到0.4W/m.K,其并不能很好的實現兼具低導熱系數的問題,且其蓄熱系數也較差。
發(fā)明內容
本發(fā)明針對以上現有技術中存在的缺陷,提供一種高強保溫型結構陶粒混凝土,解決的問題是如何實現降低導熱系數和兼具高抗壓強度性能。
本發(fā)明的目的是通過以下技術方案得以實現的,一種高強保溫型結構陶粒混凝土,其特征在于,該結構陶粒混凝土包括砂漿和預先堆積的級配陶粒,所述砂漿灌漿到級配陶粒形成混合,所述級配陶粒為650~800重量份,所述砂漿包括以下成分的重量份:
砂:300~500;礦粉:40~80;粉煤灰:110~180;減水劑:3.0~8.0;增稠劑:1.0~2.0;水泥:130~180;水:75~170;
所述級配陶粒由大粒徑陶粒、中粒徑陶粒和小粒徑陶粒混合而成,所述大粒徑陶粒的粒徑為9.0mm~20mm,中粒徑陶粒的粒徑為5.0mm~9.0mm,小粒徑陶粒的粒徑為3.0mm~5.0mm,且所述大粒徑陶粒:中粒徑陶粒:小粒徑陶粒的質量比為1.0:2.0~3.0:6.0~7.0。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江方遠新材料股份有限公司,未經浙江方遠新材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811401040.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





