[發明專利]一種氟樹脂組合物及使用該組合物的預浸體及銅箔基板有效
| 申請號: | 201811399653.6 | 申請日: | 2018-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN109517305B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 廖德超;陳豪升;張智凱;張宏毅 | 申請(專利權)人: | 南亞塑膠工業股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L27/18 | 分類號: | C08L27/18;C08K3/22;C08K3/38;C09K5/14;C08J5/04;C08K7/14;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 李海明;韓飛 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 樹脂 組合 使用 預浸體 銅箔 | ||
1.一種應用于制作銅箔基板的氟樹脂組合物,其特征在于,基于所述氟樹脂組合物的總重量,包含以下成份且各成分的總和為100wt%:
(1)聚四氟乙烯(PTFE)樹脂,占10~90wt%;
(2)含氟共聚物,占1~10wt%,選自四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯-丙烯共聚物(FEP)中的一種或一種以上;
(3)低分子量聚四氟乙烯微粉,占5~50%,且所述聚四氟乙烯的分子量為2,000~200,000;
(4)無機粉體,占1~80wt%,
在制作所述銅箔基板的壓合過程中,從350℃降至250℃時,通過控制適當的壓合速率降溫為介于1~4℃/min。
2.根據權利要求1所述的氟樹脂組合物,其中,所述聚四氟乙烯樹脂具有結構式(A)的結構:
其中,n為整數,且n≥1。
3.根據權利要求1所述的氟樹脂組合物,其中,所述四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物具有結構式(B)的結構:
其中,n及m為整數,且n≥1、m≥1。
4.根據權利要求1所述的氟樹脂組合物,其中,所述全氟乙烯-丙烯共聚物(FEP)具有結構式(C)的結構:
其中,n及m為整數,且n≥1、m≥1。
5.根據權利要求1所述的氟樹脂組合物,其中,所述低分子量聚四氟乙烯微粉為使用熱裂解降解法或輻照降解法制得。
6.根據權利要求1所述的氟樹脂組合物,其中,所述無機粉體為二氧化硅(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)、氫氧化鋁(Al(OH)3)、氧化鋁(Al2O3)、氫氧化鎂(Mg(OH)2)、氧化鎂(MgO)、碳酸鈣(CaCO3)、氧化硼(B2O3)、氧化鈣(CaO)、鈦酸鍶(SrTiO3)、鈦酸鋇(BaTiO3)、鈦酸鈣(CaTiO3)、鈦酸鎂(2MgO·TiO2)、氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、碳化硅(SiC)、二氧化鈰(CeO2)或熏硅石(fume silica)中的一種或一種以上的組合。
7.一種氟樹脂預浸體,以玻璃纖維布為基材,且含浸涂布根據權利要求1所述的氟樹脂組合物制得。
8.一種銅箔基板,以一氟樹脂預浸體為基板,且該基板的上表面及下表面貼合銅箔,在溫度350℃及壓力50kg/cm2的條件下使基板與銅箔壓合,再降溫至常溫制得,
其中,所述壓合溫度從350℃降至250℃的過程采用介于1~4℃/min的降溫速率降溫,
其中,所述氟樹脂預浸體以玻璃纖維布為基材,且含浸涂布一氟樹脂組合物,基于所述氟樹脂組合物的總重量,包含以下成份且各成分的總和為100wt%:
(1)聚四氟乙烯(PTFE)樹脂,占10~90wt%;
(2)含氟共聚物,占1~10wt%,選自四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯-丙烯共聚物(FEP)中的一種或一種以上;
(3)低分子量聚四氟乙烯微粉,占5~50%,且所述聚四氟乙烯的分子量為2,000~200,000;
(4)無機粉體,占1~80wt%。
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