[發明專利]電子設備殼體及其制作方法在審
| 申請號: | 201811393139.1 | 申請日: | 2018-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN109624468A | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 羅海寶;楊朋杰;曾翠霞;熊立;葉富強;許永德 | 申請(專利權)人: | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號: | B32B33/00 | 分類號: | B32B33/00;B32B38/14;B32B38/16;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體基體 電子設備殼體 顏色層 表面形成 效果處理 效果層 制作 復合板材 色彩呈現 對殼 浸染 良率 申請 | ||
1.一種電子設備殼體的制作方法,其特征在于,包括:
提供殼體基體,其中,所述殼體基體為復合板材;
對所述殼體基體進行效果處理,以在所述殼體基體的表面形成效果層,其中,所述效果層包括顏色層,采用顏色浸染處理在所述殼體基體的表面形成所述顏色層;
對進行所述效果處理后的殼體基體進行加工處理,以得到所述電子設備殼體。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述提供殼體基體,包括:
提供復合板材,其中,所述復合板材為聚甲基丙烯酸甲酯+聚碳酸酯復合板材,或聚甲基丙烯酸甲酯+聚碳酸酯+聚甲基丙烯酸甲酯復合板材;
對所述復合板材進行裁剪,以得到所述殼體基體。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述效果層還包括紋理層、字符層、鍍膜層及底色層。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,對所述殼體基體進行效果處理,以在所述殼體基體的表面形成效果層,包括:
對所述殼體基體進行效果處理,依次在所述殼體基體的第一表面形成層疊的字符層、紋理層、顏色層、鍍膜層及底色層。
5.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,對所述殼體基體進行效果處理,以在所述殼體基體的表面效果層,包括:
對所述殼體基體進行效果處理,依次在所述殼體基體的第一表面形成層疊的紋理層、顏色層、鍍膜層及底色層;
在所述殼體基體的第二表面形成字符層。
6.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,對所述殼體基體進行效果處理,以在所述殼體基體的表面效果層,包括:
對所述殼體基體進行效果處理,依次在所述殼體基體的第一表面形成層疊的顏色層、紋理層、鍍膜層及底色層;
在所述殼體基體的第二表面形成字符層。
7.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,對所述殼體基體進行效果處理,以在所述殼體基體的表面效果層,包括:
對所述殼體基體進行效果處理,依次在所述殼體基體的第一表面形成層疊的顏色層、字符層、紋理層、鍍膜層及底色層。
8.根據權利要求4-7中任一項所述的方法,其特征在于,
在所述殼體基體上形成所述字符層,包括:采用絲網印刷處理在所述殼體基體表面印刷預設字符并烘干,以形成所述字符層;
在所述殼體基體上形成所述紋理層,包括:通過轉印工藝將預設紋理轉印至所述殼體基體表面,以形成所述紋理層;
采用顏色浸染處理在所述殼體基體的表面形成所述顏色層,包括:控制染色液槽中染色液的溫度在80~90℃,將所述殼體基體放入染色液槽浸染3~5分鐘,然后取出漂洗10~20分鐘,采用超聲波清洗并烘干,烘干溫度為50~70℃,烘干時間為10~20分鐘,以形成所述顏色層;
在所述殼體基體上形成所述鍍膜層,包括:在所述殼體基體表面進行電鍍處理40~60分鐘,以形成厚度為10~20nm的所述鍍膜層;
在所述殼體基體上形成所述底色層,包括:在所述殼體基體表面涂蓋底色油墨并烘干,以形成所述底色層。
9.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,對進行所述效果處理后的殼體基體進行加工處理,以得到所述電子設備殼體,包括:
對所述殼體基體進行外型成型處理;
經所述外型成型處理后,采用淋涂或浸涂處理在所述殼體基體表面形成鉛筆硬度為3~4H的硬化層;
對所述殼體基體進行精加工處理,以得到所述電子設備殼體。
10.一種電子設備殼體,其特征在于,所述殼體包括:殼體基體,以及形成在所述殼體基體表面的顏色層,其中,所述殼體基體為復合板材,所述顏色層通過對所述殼體基體進行顏色浸染處理形成。
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