[發明專利]電子裝置的殼體、電子裝置及殼體的制造方法

在審

• 申請號: 201811392110.1
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN109572131A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 畢四鵬;侯體波
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: B32B27/36
• 分類號: B32B27/36;B32B27/08;B32B7/06;B29C69/00;B29K67/00;B29K69/00;B29L7/00;B29L9/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電子裝置的殼體，其特征在于，包括：

基體，所述基體包括相對設置的外觀面和內側面，所述基體包括疊置復合的PET樹脂層和PC樹脂層，所述PET樹脂層的遠離所述PC樹脂層的表面構成所述外觀面，所述PC樹脂層的遠離所述PET樹脂層的表面構成所述內側面，所述PET樹脂層的厚度為30-150um；

功能層，所述功能層設在所述基體的內側面。

2.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，所述PC樹脂層的厚度為300-700um。

3.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，所述PET樹脂層和所述PC樹脂層通過粘接的方式復合。

4.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，所述PET樹脂層和所述PC樹脂層通過多層共擠復合的方式復合。

5.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，所述功能層包括紋理層，所述紋理層的厚度為5-20um。

6.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，所述功能層包括顏色功能層，所述顏色功能層的厚度為10-300um。

7.根據權利要求6所述的電子裝置的殼體，其特征在于，所述顏色功能層為鍍膜層，所述鍍膜層包括TiO₂層、NbO₂層、Nb₂O₃層、Nb₂O₂層、Nb₂O₅層、SiO₂層和ZrO₂層中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，包括：襯底層，所述襯底層形成在所述功能層的遠離所述基體的一側，所述襯底層的厚度為10-20um。

9.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，包括：硬化層，所述硬化層形成在所述基體的外觀面上，所述硬化層的厚度為5-20um。

10.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特征在于，包括：硬化層，所述硬化層形成在所述基體的外觀面上，所述硬化層的硬度為2H-7H。

11.一種電子裝置，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體為根據權利要求1-10中任一項所述的電子裝置的殼體；

顯示屏組件，所述顯示屏組件與所述殼體相連，所述顯示屏組件與所述殼體之間限定出安裝空間；

主板，所述主板設在所述安裝空間內且與所述顯示屏組件電連接。

12.一種電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供板材，所述板材為PC+PET復合板材，將PET片材和PC片材通過粘接或多層共擠復合的方式復合以形成PC+PET復合板材；

在所述PC+PET復合板材的兩側均貼設保護膜；

撕去所述板材的所述PC片材側的所述保護膜，在所述板材的所述PC片材側形成功能層。

13.根據權利要求12所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，還包括如下步驟：對所述板材進行熱彎成型。

14.根據權利要求13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述熱彎成型的熱壓溫度為130-240℃。

15.根據權利要求13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述熱彎成型的成型壓力為30-150bar。

16.根據權利要求13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述熱彎成型的熱壓時間為0.3-2min。

17.根據權利要求12所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，撕去所述板材的所述PET片材側的所述保護膜，在所述板材的所述PET片材側形成硬化層。