[發明專利]陣列襯底

有效

• 申請號: 201811389974.8
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN109378319B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 郭源奎
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H10K59/131
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;洪欣

1.陣列襯底，其包括

襯底；

在所述襯底上布置的絕緣層；

在所述絕緣層上布置的多個布線圖案，并且其中所述布線圖案彼此分開并且向所述襯底側面延伸；

與所述多個布線圖案相鄰布置的凹陷圖案；以及

在所述絕緣層上布置的有機層，

其中所述有機層重疊所述凹陷圖案。

2.如權利要求1所述的陣列襯底，其中所述有機層暴露所述襯底的頂表面的由所述凹陷圖案暴露的部分的至少一部分。

3.如權利要求1所述的陣列襯底，其中有機絕緣層覆蓋所述襯底的頂表面的由所述凹陷圖案暴露的所述部分。

4.如權利要求1所述的陣列襯底，其中每一所述布線圖案包括：

排線；

布線焊盤，其中所述布線焊盤具有重疊至少一部分所述排線的末端并且具有比所述排線更寬的另一末端；以及

布線連接部分，其中所述排線和所述布線焊盤彼此接觸并且彼此電連接。

5.如權利要求4所述的陣列襯底，其中所述凹陷圖案布置在相鄰的排線之間并且延伸至相鄰的布線焊盤之間。

6.如權利要求1所述的陣列襯底，其中所述襯底是柔性襯底。

7.如權利要求1所述的陣列襯底，其中所述絕緣層包括緩沖層，

其中所述凹陷圖案至少部分地暴露所述緩沖層；以及

其中所述有機層直接接觸所述緩沖層。