[發明專利]斷線修復方法在審
| 申請號： | 201811386976.1 | 申請日： | 2018-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN109375395A | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 王璞;歐陽幸 | 申請（專利權）人： | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/13 | 分類號： | G02F1/13;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中華 |
| 地址： | 518132 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 斷裂的 金屬線 修復線 斷線修復 激光 打點 連接金屬線 長線 成膜 熔接 修復 | ||
1.一種斷線修復方法，其特征在于，包括如下步驟：通過激光長線形成修復線(3)，以通過修復線(3)連接金屬線(2)斷裂的兩端及在金屬線(2)斷裂的兩端進行激光打點，以防止修復線(3)成膜不良。
2.如權利要求1所述的斷線修復方法，其特征在于，具體包括如下步驟：
步驟S1、提供一基板(1)，所述基板(1)上具有斷裂的金屬線(2)；
步驟S2、在金屬線(2)斷裂的兩端進行激光打點，以減薄所述金屬線(2)斷裂的兩端；
步驟S3、通過激光長線形成修復線(3)，所述修復線(3)連接金屬線(2)斷裂的兩端。
3.如權利要求1所述的斷線修復方法，其特征在于，具體包括如下步驟：
步驟S1’、提供一基板(1)，所述基板(1)上具有斷裂的金屬線(2)；
步驟S2’、通過激光長線形成修復線(3)，所述修復線(3)連接金屬線(2)斷裂的兩端；
步驟S3’、在金屬線(2)斷裂的兩端進行激光打點，以將金屬線(2)斷裂的兩端與修復線(3)熔接到一起。
4.如權利要求1所述斷線修復方法，其特征在于，所述基板(1)上具有多條間隔排列的第一金屬線(21)、位于所述第一金屬線(21)及基板(1)上的絕緣層(22)及位于所述絕緣層(22)上的多條間隔排列的第二金屬線(23)。
5.如權利要求4所述斷線修復方法，其特征在于，所述斷裂的金屬線(2)為第二金屬線(23)。
6.如權利要求4所述斷線修復方法，其特征在于，所述斷裂的金屬線(2)為第一金屬線(21)。
7.如權利要求1所述的斷線修復方法，其特征在于，所述斷裂的金屬線(2)的材料為銅。
8.如權利要求1所述的斷線修復方法，其特征在于，所述修復線(3)的材料為鎢。
9.如權利要求2所述的斷線修復方法，其特征在于，所述步驟S2中將斷裂的金屬線(2)斷裂的兩端的厚度減薄一半以上。
10.如權利要求3所述的斷線修復方法，其特征在于，所述步驟S3’中在金屬線(2)斷裂的兩端與修復線(3)重疊的區域進行激光打點，以將金屬線(2)斷裂的兩端與修復線(3)熔接到一起。
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