[發明專利]灌封裝置

在審

• 申請號: 201811386445.2
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109433514A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 孫雪超;段冰蕾;茍建周
• 申請（專利權）人: 利亞德電視技術有限公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C13/02;G09F9/33
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧

1.一種灌封裝置，其特征在于，包括：

灌封主體(10)，包括安裝框體(11)、連接部(14)、固定件(12)，所述固定件(12)通過所述連接部(14)與所述安裝框體(11)的內壁連接，所述固定件(12)的上端面突出于所述連接部(14)的上端面設置；

過渡連接結構(30)，所述過渡連接結構(30)與被灌封電子元件(20)可拆卸地連接且位于所述被灌封電子元件(20)的下方，所述被灌封電子元件(20)通過所述過渡連接結構(30)與所述固定件(12)連接；

其中，當所述灌封主體(10)與所述被灌封電子元件(20)裝配到位時，所述過渡連接結構(30)在所述被灌封電子元件(20)的支架(40)上的正投影位于所述支架(40)內，所述過渡連接結構(30)的下端面與所述連接部(14)的上端面之間具有預設距離h。

2.根據權利要求1所述的灌封裝置，其特征在于，所述預設距離h大于等于2mm。

3.根據權利要求1所述的灌封裝置，其特征在于，所述過渡連接結構(30)的側壁與所述被灌封電子元件(20)的支架(40)的側壁之間具有預設距離D，所述預設距離D大于等于2mm。

4.根據權利要求1所述的灌封裝置，其特征在于，所述被灌封電子元件(20)與所述安裝框體(11)的內壁之間具有預設間隙d，所述預設間隙d小于等于0.05mm。

5.根據權利要求1所述的灌封裝置，其特征在于，所述安裝框體(11)的上端面高于所述被灌封電子元件(20)遠離所述灌封主體(10)的外表面。

6.根據權利要求1所述的灌封裝置，其特征在于，所述固定件(12)包括順次連接的柱狀段(121)及錐狀段(122)，所述錐狀段(122)通過所述柱狀段(121)與所述灌封主體(10)連接，所述過渡連接結構(30)朝向所述灌封主體(10)的表面具有與所述錐狀段(122)形狀相適配的錐狀凹部(31)，所述錐狀段(122)伸入所述錐狀凹部(31)內，以使所述過渡連接結構(30)朝向所述灌封主體(10)的表面與所述柱狀段(121)朝向所述過渡連接結構(30)的表面抵接，緊固件依次穿過所述灌封主體(10)、所述柱狀段(121)和所述錐狀段(122)后擰緊在所述過渡連接結構(30)上。

7.根據權利要求6所述的灌封裝置，其特征在于，所述灌封主體(10)包括多個所述固定件(12)，多個所述固定件(12)圍繞所述安裝框體(11)的內表面周向間隔設置，所述過渡連接結構(30)具有多個所述錐狀凹部(31)，多個所述錐狀凹部(31)與多個所述固定件(12)一一對應地設置。

8.根據權利要求6所述的灌封裝置，其特征在于，所述灌封主體(10)遠離所述被灌封電子元件(20)的表面具有多個沉頭孔(13)，多個所述沉頭孔(13)與多個所述固定件(12)一一對應設置，所述緊固件的第一端穿過所述固定件(12)后緊固在所述過渡連接結構(30)上，所述緊固件的第二端位于所述沉頭孔(13)內。

9.根據權利要求1所述的灌封裝置，其特征在于，所述連接部(14)為板狀結構，所述連接部(14)的下端面與所述安裝框體(11)的下端面平齊。

10.根據權利要求1所述的灌封裝置，其特征在于，所述過渡連接結構(30)為板狀結構，所述被灌封電子元件(20)為LED模組。