[發明專利]包括PID的部件承載件以及制造部件承載件的方法

在審

• 申請號: 201811386322.9
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111199888A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 睦智秀
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L25/16
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

公開了一種制造部件承載件(1)的方法，其中，該方法包括：形成包括至少一個導電層結構(2)和/或至少一個電絕緣層結構(3)的堆疊體；利用第一光可成像電介質(PID)(12)使堆疊體的正面側圖案化；以及使堆疊體的背面側圖案化。還公開了一種部件承載件(1)。

技術領域

本發明涉及一種包括PID的部件承載件以及制造部件承載件的方法。

背景技術

電子設備如計算設備或通信設備通常包括至少一個改進的部件承載件以及被配置為使得能夠實現電子設備的功能的部件，上述部件承載件比如為印刷電路板(PCB)、中間印刷電路板產品或IC-基板。為了進一步增強這種部件承載件的互連特性以及電子連接的密度并減小其大小和厚度，部件也可以通過由本申請人開發的所謂的嵌入式部件封裝(ECP)技術集成在部件承載件內。

然而，嵌入功能芯片的ECP基板需要熱管理以促進平穩的芯片操作，并且需要附加的過程諸如預烘干以防止第一次層壓以及UV沖擊后的部件移動以平穩地去除粘合劑類型，以用于芯層制造。這成為制造成本增加的原因之一。由于熱源(芯片)，具有芯片的芯層的熱管理是一問題，并且在具有一些嵌入式部件的芯層上的制造過程可能變得復雜。

發明內容

本發明的目的是提供一種部件承載件以及制造該部件承載件的方法，通過該方法，可以進一步提高熱耗散能力并簡化制造過程。

為了實現以上限定的目的，根據本發明的示例性實施方式提供了一種部件承載件以及制造該部件承載件的方法。

根據本發明的示例性實施方式，一種制造部件承載件的方法，其中，所述方法包括：形成包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構的堆疊體；利用第一光可成像電介質(PID)使堆疊體的正面側圖案化；以及使堆疊體的背面側圖案化。

使用第一光可成像電介質用于正面側層壓簡化了預烘干和UV沖擊/UV固化的制造過程，并且防止了所嵌入的部件由于第一光可成像電介質的光固化反應而在曝光過程期間移動。使用第一光可成像電介質用于正面側層壓的芯層制造的提前期被縮短。不需要預烘干過程來防止一些嵌入的部件移動，并且不需要UV沖擊/UV固化過程來移除任何粘合帶。除此之外，第一光可成像電介質在孔或過孔中不表現出任何集膚效應，使得部件承載件可有利地用于高頻應用中。

根據本發明的另一示例性實施方式，提供了一種部件承載件，其中，所述部件承載件包括：堆疊體，該堆疊體包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構；在堆疊體的正面側上的、具有直側壁的至少一個孔；在堆疊體的背面側上的、具有逐漸變窄的側壁的至少一個孔。

根據本發明的又一示例性實施方式，提供了一種部件承載件，其中，所述部件承載件包括：堆疊體，該堆疊體包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構；在堆疊體的正面側上的、經固化和圖案化的第一光可成像電介質；在堆疊體的背面側上的至少一個錐形孔。

在所有這些實施方式中，在正面側處的通常形成為第一光可成像電介質中的光過孔的孔可以具有圓形形狀以及非圓形形狀。非圓形形狀包括矩形形狀、三角形形狀和十字形形狀。

在本申請的上下文中，術語“部件承載件”可以特別地表示能夠在其上和/或其中容納一個或多個部件以用于提供機械支撐和/或電連接的任何支撐結構。換言之，部件承載件可以被配置為用于部件的機械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機內插件和IC(集成電路)基板中的一種。部件承載件也可以是將上面所提及類型的部件承載件中的不同部件承載件組合的混合板。

在實施方式中，部件承載件包括至少一個電絕緣層結構和至少一個導電層結構的堆疊體。例如，部件承載件可以是所提及的電絕緣層結構和導電層結構的層壓體，特別是通過施加機械壓力和/或熱能形成所述層壓體。所提及的堆疊體可以提供板狀的部件承載件，該板狀的部件承載件能夠為其他部件提供大的安裝表面并且盡管如此仍非常薄且緊湊。術語“層結構”可以特別地表示公共平面內的連續層、圖案化層或多個非連續島。