[發(fā)明專利]一種信號測試治具、系統(tǒng)及測試方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811386300.2
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109406839B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈永濤
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 栗若木;解婷婷

1.一種信號測試治具，包括：印制電路板；

連接器，用于將待測試接口的待測信號引出到所述印制電路板；

其特征在于：

所述印制電路板中設(shè)置有傳輸差分線和校準(zhǔn)差分線；其中，所述傳輸差分線的一端連接所述連接器，另一端設(shè)置有接頭；用于將所述待測試接口的待測信號傳輸至所述接頭；所述校準(zhǔn)差分線的兩端各自設(shè)置有接頭，供采集所述校準(zhǔn)差分線的散射參數(shù)使用；所述校準(zhǔn)差分線和所述傳輸差分線的散射參數(shù)相同；其中，

所述校準(zhǔn)差分線和所述傳輸差分線至少以下參數(shù)相同：

材料、在所述印制電路板上的長度、寬度、厚度、所在的層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號測試治具，其特征在于：

所述待測試接口是細線電纜Slimline接口；所述待測信號是串行高級技術(shù)附件SATA信號；所述連接器為Slimline公頭；所述接頭為微型A SMA公頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號測試治具，其特征在于：

所述傳輸差分線包括接收信號差分線，和發(fā)送信號差分線；所述待測信號包括待測接收信號和待測發(fā)送信號。

4.一種信號測試系統(tǒng)，包括：示波器，信號測試治具；

其特征在于，所述信號測試治具包括：印制電路板；

連接器，用于將待測試接口的待測信號引出到所述印制電路板；

所述印制電路板中設(shè)置有傳輸差分線和校準(zhǔn)差分線；其中，所述傳輸差分線的一端連接所述連接器，另一端設(shè)置有接頭；用于將所述待測試接口的待測信號傳輸至所述接頭；所述校準(zhǔn)差分線的兩端各自設(shè)置有接頭，供采集所述校準(zhǔn)差分線的散射參數(shù)使用；所述校準(zhǔn)差分線和所述傳輸差分線的散射參數(shù)相同；

所述示波器用于保存所述散射參數(shù)，在測試時連接所述傳輸差分線的接頭，得到待測信號的波形；根據(jù)所述散射參數(shù)對所述波形進行去嵌處理，得到測試結(jié)果；其中，

所述校準(zhǔn)差分線和所述傳輸差分線至少以下參數(shù)相同：

材料、在所述印制電路板上的長度、寬度、厚度、所在的層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的信號測試系統(tǒng)，其特征在于：

所述待測試接口是細線電纜Slimline接口；所述待測信號是串行高級技術(shù)附件SATA信號；所述連接器為Slimline公頭；所述接頭為微型A SMA公頭；

所述示波器通過SMA電纜，將所述傳輸差分線的接頭連接到本示波器的輸入通道。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的信號測試系統(tǒng)，其特征在于：

所述傳輸差分線包括接收信號差分線，和發(fā)送信號差分線；所述待測信號包括待測接收信號和待測發(fā)送信號；

所述得到待測信號的波形包括：

所述示波器連接所述接收信號差分線上的接頭時，得到的待測接收信號的波形，連接所述發(fā)送信號差分線上的接頭時，得到的待測發(fā)送信號的波形。

7.一種信號測試方法，包括：

對于權(quán)利要求1-3中任一項所述的信號測試冶具的印制電路板上的校準(zhǔn)差分線，采集散射參數(shù)，輸入到示波器；

將權(quán)利要求1-3中任一項所述的信號測試冶具的印制電路板上的傳輸差分線的接頭連接到所述示波器的輸入通道；

待測試接口傳輸待測信號時，通過所述示波器記錄所述待測信號的波形；

所述示波器根據(jù)所述散射參數(shù)，對記錄的波形進行去嵌處理，得到測試結(jié)果。

8.如權(quán)利要求7所述的信號測試方法，其特征在于，所述采集散射參數(shù)包括：

采用矢量分析儀連接所述校準(zhǔn)差分線兩端的接頭，得到所述校準(zhǔn)差分線的散射參數(shù)。