[發明專利]面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線及基站有效
| 申請號: | 201811385766.0 | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN109546294B | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 耿軍平;周晗;梁仙靈;金榮洪;王堃;樊婷婷 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | H01Q1/24 | 分類號: | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 莊文莉 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 面向 移動 通信 波段 極化 基站 天線 | ||
1.一種面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線,其特征在于,包括輻射貼片、開路匹配枝節、貼片超表面以及同軸饋電探針;所述同軸饋電探針末端與輻射貼片相連;所述開路匹配枝節與同軸饋電探針相連;
還包括第一介質基板、第二介質基板以及第三介質基板;所述開路匹配枝節設置在第一介質基板上,輻射貼片設置在第二介質基板上,貼片超表面設置在第三介質基板上;所述第一介質基板、第二介質基板以及第三介質基板依次排列;
所述貼片超表面包括12個圓形貼片超表面和4個方形貼片超表面,其中,4個方形貼片超表面分別設置在第三介質基板的四角,12個圓形貼片超表面均設置在第三介質基板上。
2.根據權利要求1所述的面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線,其特征在于,第一介質基板的厚度為0.5mm,第二介質基板的厚度為2mm,第三介質基板的厚度為2.5mm。
3.根據權利要求1所述的面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線,其特征在于,所述輻射貼片為正方形;輻射貼片上設置有2對中心對稱的縫隙。
4.根據權利要求1所述的面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線,其特征在于,所述同軸饋電探針數量為2個;2個饋電點相對于貼片中心的距離相等,其中,所述饋電點為同軸饋電探針與輻射貼片相連的位置點。
5.根據權利要求4所述的面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線,其特征在于,2段所述開路匹配枝節均設置在第一介質基板上,且分別與兩個同軸饋電探針相連。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線,其特征在于,還包括接地板。
7.根據權利要求6所述的面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線,其特征在于,所述同軸饋電探針共有2個饋電端口;饋電端口的內芯末端、外導體分別與輻射貼片、接地板相連。
8.一種基站,其特征在于,包括如權利要求1至7中任一項所述的面向移動5G通信的S波段雙極化基站天線。
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