[發明專利]攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備

有效

• 申請號: 201811385636.7
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111199984B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 陳達;劉孟彬
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

1.一種攝像組件的封裝方法，其特征在于，包括：

提供感光芯片和濾光片，所述感光芯片具有焊墊；

將所述濾光片貼裝至所述感光芯片上，所述濾光片面向所述感光芯片的焊墊，所述感光芯片的焊墊位于濾光片在感光芯片上投影范圍之外；

提供第一承載基板，在所述第一承載基板上臨時鍵合功能元件和所述濾光片，所述功能元件具有焊墊，所述功能元件的焊墊面向所述第一承載基板；

形成封裝層，覆蓋所述第一承載基板和功能元件，且至少覆蓋所述感光芯片的部分側壁；

去除所述第一承載基板；

去除所述第一承載基板后，在所述封裝層靠近所述濾光片的一側形成再布線結構，電連接所述感光芯片的焊墊以及所述功能元件的焊墊；

形成所述再布線結構的步驟包括：在所述封裝層內形成導電柱，電連接所述感光芯片的焊墊；

在所述封裝層靠近所述濾光片的一側形成互連線，電連接所述導電柱和功能元件的焊墊。

2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，形成所述導電柱的步驟包括：

圖形化所述封裝層，在所述封裝層內形成導電通孔，所述導電通孔露出所述感光芯片的焊墊；

在所述導電通孔內形成所述導電柱。

3.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，形成所述互連線的步驟包括：提供第二承載基板，在所述第二承載基板上形成所述互連線；

形成所述再布線結構的步驟還包括：在所述導電柱和功能元件的焊墊上形成導電凸塊；將所述互連線鍵合于所述導電凸塊上。

4.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，形成所述互連線的步驟包括：提供第二承載基板，在所述第二承載基板上形成所述互連線；

形成所述再布線結構的步驟還包括：在所述互連線上形成導電凸塊；將所述導電凸塊鍵合于對應的所述導電柱和功能元件的焊墊上。

5.如權利要求3或4所述的封裝方法，其特征在于，在所述第二承載基板上形成所述互連線的步驟包括：在所述第二承載基板上形成第一介質層；

圖形化所述第一介質層，在所述第一介質層內形成第一互連溝槽；

在所述第一互連溝槽內形成所述互連線；

去除所述第一介質層。

6.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，在所述互連線上形成導電凸塊的步驟包括：形成第二介質層，覆蓋所述第二承載基板和互連線；

圖形化所述第二介質層，在所述第二介質層內形成互連通孔，露出部分所述互連線；

在所述互連通孔內形成所述導電凸塊；

去除所述第二介質層。

7.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，形成所述互連線的步驟包括：形成所述導電通孔后，形成覆蓋所述封裝層和濾光片的第三介質層，所述第三介質層還位于所述導電通孔內；

圖形化所述第三介質層，去除所述導電通孔內、以及高于所述封裝層頂部的部分區域的第三介質層，在所述第三介質層內形成第二互連溝槽，露出所述功能元件的焊墊，且所述第二互連溝槽與所述導電通孔相連通；

在所述導電通孔內形成所述導電柱的步驟中，在所述第二互連溝槽內形成所述互連線；

去除所述第三介質層。

8.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，通過激光刻蝕工藝，圖形化所述封裝層。

9.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，采用電鍍工藝，在所述導電通孔內形成所述導電柱。

10.如權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，利用植球工藝，形成所述導電凸塊。

11.如權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，采用電鍍工藝，在所述導電通孔內形成所述導電柱、在所述第二互連溝槽內形成所述互連線。

12.如權利要求3或4所述的封裝方法，其特征在于，利用金屬鍵合工藝，進行所述鍵合步驟。