[發明專利]半導體結構、重布線層結構及其制造方法在審
| 申請號： | 201811385525.6 | 申請日： | 2018-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN111199933A | 公開（公告）日： | 2020-05-26 |
| 發明（設計）人： | 吳秉桓;許文豪 | 申請（專利權）人： | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 結構 布線 及其 制造 方法 | ||
1.一種重布線層結構，其特征在于，包括：
重布線層，設置于一襯底上，所述重布線層包括焊墊部和與所述焊墊部連接的導線部；
其中，所述焊墊部的厚度大于所述導線部的厚度。
2.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊墊部包括焊墊本體部和設于所述焊墊本體部遠離所述襯底一側上的焊接部。
3.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊墊本體部與所述焊接部形成的所述焊墊部呈凸臺狀，所述焊墊本體部正投影的長度和寬度大于所述焊接部正投影的長度和寬度。
4.根據權利要求3所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊接部的側邊與所述焊墊本體部的側邊具有預設距離，所述預設距離在0.5μm-3μm之間。
5.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊墊本體部與所述焊接部為一體結構。
6.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述導線部的厚度與所述焊墊本體部的厚度相同。
7.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊接部的厚度在1μm-2.5μm之間。
8.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊接部的正投影的形狀為矩形、六邊形、八邊形、圓形或橢圓形，所述焊墊本體部的正投影的形狀為矩形、六邊形、八邊形、圓形或橢圓形，所述焊墊本體部的正投影的形狀與所述焊接部的正投影的形狀相同或不同。
9.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊接部和所述焊墊本體部的側面剖視形狀呈矩形或梯形。
10.根據權利要求9所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊接部的側面剖視形狀呈梯形，包括頂面、底面及側面，所述頂面為遠離所述襯底的一側面，所述頂面的面積小于所述底面的面積，所述焊墊本體部的側面剖視形狀呈矩形，所述焊接部的底面與所述焊墊本體部連接。
11.根據權利要求9所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊墊本體部的側面剖視形狀呈梯形，包括頂面、底面及側面，所述頂面為遠離所述襯底的一側面，所述頂面的面積小于所述底面的面積，所述焊接部的側面剖視形狀呈矩形，所述焊接部與所述焊墊本體部的頂面連接。
12.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述焊接部的材料和所述焊墊本體部的材料相同。
13.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述導線部的材料和所述焊墊本體部的材料相同。
14.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述重布線層結構還包括：
鈍化層，設置于所述重布線層遠離所述襯底的一側上；
保護層，設置與所述鈍化層遠離襯底的一側上；
所述保護層具有開口，暴露出所述焊接部遠離所述襯底的一側面；
所述保護層遠離所述襯底的一側面凸出于所述焊接部遠離所述襯底的一側面。
15.根據權利要求2所述的重布線層結構，其特征在于，所述重布線層結構還包括：
保護層，設置于所述重布線層遠離所述襯底的一側上；
所述保護層具有開口，暴露出所述焊接部遠離所述襯底的一側面；
所述保護層遠離所述襯底的一側面凸出于所述焊接部遠離所述襯底的一側面。
16.一種重布線層結構的制造方法，其特征在于，包括：
提供襯底；
在所述襯底上形成重布線層，所述重布線層包括焊墊部和與所述焊墊部連接的導線部；
其中，所述焊墊部的厚度大于所述導線部的厚度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長鑫存儲技術有限公司，未經長鑫存儲技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811385525.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
