[發明專利]一種電子芯片散熱裝置

在審

• 申請號: 201811385491.0
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109285818A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 王昌華
• 申請（專利權）人: 鹽城盈信通科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/00
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 袁興隆

1.一種電子芯片散熱裝置，包括機殼（1），機殼（1）的內部設置有放置腔；其特征在于，還包括吸熱硅膠板（2）、前支板（3）、后支板（4）、電子芯片（5）、多組散熱片（6）和風機（7），所述前支板（3）和后支板（4）的底端分別與放置腔內底壁的前端后端連接，前支板（3）和后支板（4）的頂端分別電子芯片（5）底端的前端和后端連接，所述吸熱硅膠板（2）貼敷在電子芯片（5）的底部，所述多組散熱片（6）呈橫向安裝在吸熱硅膠板（2）的底端，所述機殼（1）的左端和右端分別設置有進風口和出風口，所述風機（7）安裝在放置腔的內底壁上，并且風機（7）的輸入端正對進風口，風機（7）的輸出端正對出風口；還包括轉軸（8）、左擋板（9）、右擋板、連接板（10）拉伸彈簧（11）組和牽引線（12），所述放置腔的前側壁頂部和后側壁頂部分別設置有前滑槽和后滑槽，并在前滑槽和后滑槽內分別滑動安裝有前滑塊（13）和后滑塊（14），所述前滑塊（13）的后端和后滑塊（14）的前端分別設置有前安裝槽和后安裝槽，并在前安裝槽和后安裝槽內分別固定安裝有前滾珠軸承（15）和后滾珠軸承（16），所述連接板（10）的中部設置有左右貫通的穿孔，所述轉軸（8）的后端自連接板（10）的前端穿過穿孔并插入至后滾珠軸承（16）內部，轉軸（8）的前端插入至前滾珠軸承（15）內部，并在轉軸（8）的外側的前半區域和后半區域分別設置有前齒輪（17）和后齒輪（18），所述放置腔內頂壁的前半區域和后半區域分別設置有前齒條（19）和后齒條（20），所述前齒輪（17）和后齒輪（18）的頂部分別與前齒條（19）和后齒條（20）嚙合，所述左擋板（9）和右擋板的頂端分別與放置腔內頂壁的左端和右端連接，并在右擋板的中部設置有左右貫通的第一通孔，機殼（1）的右側壁上設置有第二通孔，所述第一通孔與第二通孔位于同一直線上，所述牽引線（12）的一端自機殼（1）的右端穿過第二通孔伸入至放置腔內并自右擋板的右端穿過第一通孔與連接塊的右端中部連接，所述拉伸彈簧（11）組的左端與左擋板（9）的右端連接，拉伸彈簧（11）組的右端與連接板（27）的左端連接，轉軸（8）的側壁上設置有柔性刷毛（21），其中一部分所述柔性刷毛（21）的端部與電子芯片（5）的頂端接觸。

2.如權利要求1所述的一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述進風口和出風口處均設置有格柵框（22），所述格柵框（22）上設置有多組條形孔，所述多組條形通孔內均設置有擋片（23），多組所述擋片（23）的頂端分別與多組條形孔的內頂壁鉸接，并且擋片（23）的底端與條形孔的內底壁之間留有間隙。

3.如權利要求2所述的一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述牽引線（12）遠離連接板（10）的一端設置有拉環（24），所述拉環（24）位于機殼（1）的外部，并且拉環（24）的大小大于第二通孔的大小。

4.如權利要求3所述的一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，還包括限位塊（25）和限位桿（26），所述限位塊（25）安裝在放置腔內頂壁的左端且位于左擋板（9）的右側，并在限位塊（25）內部設置有空腔，所述空腔內設置有支撐板（27）和支撐彈簧（28），所述支撐彈簧（28）的頂端和底端分別與空腔的內頂壁和支撐板（27）的頂端連接，限位塊（25）的底端設置有與空腔相通的限位孔，所述限位桿（26）的頂端自限位塊（25）的底端穿過限位孔伸入至空腔內并與支撐板（27）的底端中部連接，限位桿（26）的底端為光滑的弧形結構，所述連接板（10）的頂端設置有限位槽（29），所述限位槽（29）與限位桿（26）位于同一豎直平面內。

5.如權利要求4所述的一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，還包括兩組滑桿（30），所述連接板（10）前半區域的頂部和后半區域的頂部均設置有左右貫通的滑孔，所述兩組滑桿（30）的左端自連接板（10）的右端分別穿過兩組滑孔并均與左擋板（9）的右端連接，兩組滑桿（30）的右端分別與右擋板的左端連接。

6.如權利要求5所述的一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述前滑槽和后滑槽的長度均小于前齒條（19）和后齒條（20）的長度。

7.如權利要求6所述的一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述兩組滑桿（30）相互平行。

8.如權利要求7所述的一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述柔性刷毛（21）均為碳纖維去靜電刷毛。