[發(fā)明專利]柔性電路板、電路板組件及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811384739.1
• 申請日: 2015-12-29
• 公開（公告）號: CN109327958B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發(fā)明提供一種柔性電路板，包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設有第一焊區(qū)，所述第一焊區(qū)包括多個第一焊盤，所述第二表面設有第二焊區(qū)，所述第二焊區(qū)包括第二焊盤，所述多個第一焊盤相互間隔設置且長度沿垂直所述多個第一焊盤長度方向呈階梯式排布，所述柔性電路板通過所述第一焊盤與主電路板上的第三焊盤連接。本發(fā)明中通過將安裝柔性電路板上、與主電路板連接的多個第一焊盤的長度設置成沿垂直所述多個第一焊盤長度方向呈階梯式排布的方法，可以便于識別柔性電路板上與主電路板連接的第一焊盤，以防止柔性電路板裝反的現(xiàn)象，達到提高焊接的良率與焊接效率的技術效果。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電路板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板、與之配合使用的主電路板形成的電路板組件及移動終端。

背景技術

數(shù)字時代的來臨，使得人類對電子產(chǎn)品的依賴性與日俱增。而為了因應現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能且輕薄短小的要求，具有撓曲特性的柔性電路板(Flexible PrintedCircuit；FPC)，已大量運用于各種電子裝置中，例如：各類型顯示器、筆記本計算機、移動電話、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理(PDA)、打印機以及光驅等。

現(xiàn)有技術中，有些柔性電路板的兩面都設置有金手指焊盤，兩面的焊盤要連接的元件不同。當柔性電路板焊接在主電路板上時，需要將對應的焊盤與主電路板上的焊盤連接，由于柔性電路板兩面都有焊盤，焊接在將柔性電路板焊接到主電路板上時容易裝反，造成整個電路的信號功能錯誤，無法實現(xiàn)正常的工作。需要重復焊接，如此不僅讓費人力物力，同時反復的焊接也容易造成FPC焊盤脫落，或則主電路板的焊盤脫落，造成報廢。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種可以快速與主電路板上的焊盤正確連接的柔性電路板。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種包括上述柔性電路板的電路板組件。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種包括上述電路板組件的移動終端。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施方式提供如下技術方案：

本發(fā)明提供一種柔性電路板，其中，包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設有第一焊區(qū)，所述第一焊區(qū)包括多個第一焊盤，所述第二表面設有第二焊區(qū)，所述第二焊區(qū)包括第二焊盤，所述多個第一焊盤相互間隔設置且長度沿垂直所述多個第一焊盤長度方向呈階梯式排布，所述柔性電路板通過所述第一焊盤與主電路板上的第三焊盤連接。

其中，所述多個第一焊盤長度沿垂直所述多個第一焊盤長度方向呈遞增或遞減變化。

其中，所述多個第一焊盤長度由所述第一焊區(qū)的中間向所述第一焊區(qū)的兩側呈遞增或遞減變化。

其中，所述柔性電路板還設有第一對位孔，所述第一對位孔位與所述第一焊區(qū)的一側，用于與主電路板對位。

本發(fā)明還提供一種電路板組件，其中，包括上述任意一項所述的柔性電路板和主電路板，所述主電路板包括數(shù)量與所述第一焊盤數(shù)量相同的第三焊盤，多個所述第三焊盤的長度沿垂直所述第三焊盤長度方向呈階梯式排布且長度變化趨勢與所述多個第一焊盤長度變化趨勢相反，所述第三焊盤用于與所述第一焊盤連接。

其中，所述多個第三焊盤長度沿垂直所述多個第三焊盤長度方向遞增或遞減。

其中，所述多個第三焊盤長度由中間向兩側遞減或遞增。

其中，所述多個第三焊盤上設有與所述柔性電路板上的所述第一對位孔相對應的第二對位孔。

其中，所述主電路板為FPC或PCB。

本發(fā)明還提供一種移動終端，包括上述任意一項所述的電路板組件。

本發(fā)明實施例具有如下優(yōu)點或有益效果：