[發明專利]一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構

在審

• 申請號: 201811384460.3
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109309899A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 吳玉國;龔正東
• 申請（專利權）人: 常州星啟電子科技有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R7/18;H04R9/04;H04R9/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于揚聲器生產加工技術領域，具體涉及一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構。該微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構，包括支架、振膜和音圈，支架內設有音圈，音圈表面位于支架上設有振膜，所述振膜上對應音圈設有振膜鍍涂區，音圈的線頭通過導電膠連接到振膜上。其有益效果是：結構簡單、自動化程度高的優點，它能夠實現自動工位,降低工藝環節帶來的損耗，提升工廠效率，拓展產品壽命。

技術領域

本發明屬于揚聲器生產加工技術領域，具體涉及一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構。

背景技術

微型揚聲器及受話器的目前市場上常用的設計流程，音圈與支架的焊盤位置自動點焊，焊接要求很高，對焊接的對象材料要求高，特別是產品的剛性及平整度的要求非常高，焊接的過程中對導致虛焊及音圈受傷，特別是焊盤位置過小（0.5mm*0.5mm），不適合點焊，點焊的設備及工藝要求高，電焊頭容易磨損，需要對電焊頭及設備進行點檢及保養，點焊的精度需要用CCD檢查，而且點焊過程中存在不合格，導致產品的良率要求不達標，對提升企業的人工成本，點焊合格的產品焊盤處容易氧化，焊接處需要點膠，增加工序，增加企業成本，以上對產品良率及成本闡述。音圈與振膜的新型的連接工藝，可以提升整個揚聲器的功率的要求：動圈揚聲器的音圈在磁場進行切割磁力線，音圈的焊線的位置在產品工作狀態，長時間進行疲勞試驗，很容易產生無音及雜音。

發明內容

本發明為了彌補現有技術的缺陷，提供了一種克服了傳統的點焊的對焊盤小限制，焊盤表面氧化，良率低，效率低的微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構。

本發明是通過如下技術方案實現的：

一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構，包括支架、振膜和音圈，支架內設有音圈，音圈表面位于支架上設有振膜，所述振膜上對應音圈設有振膜鍍涂區，音圈的線頭通過導電膠連接到振膜上。

進一步，所述線頭位于音圈兩端，振膜上的鍍涂區對應音圈的各線頭。

一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接工藝，包括以下步驟：音圈與振膜進行連接，振膜進行化學鍍涂處理，音圈的線頭通過導電膠連接到振膜上。

進一步，包括以下步驟：所述振膜進行局部化學鍍涂，振膜鍍涂區對應音圈的各線頭部位。

進一步，所述振膜的振膜鍍涂區鍍涂導電膠。

本發明的有益效果是：結構簡單、自動化程度高的優點，它能夠實現自動工位, 降低工藝環節帶來的損耗，提升工廠效率，拓展產品壽命。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

附圖1為本發明的主視圖；

附圖2為本發明的爆炸圖；

附圖3為本發明振膜的結構示意圖。

圖中，1支架，2振膜，3音圈，4振膜鍍涂區，5線頭。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構進行進一步說明。

附圖1-3為本發明的一種具體實施例。該發明一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接結構，包括支架、振膜和音圈，支架內設有音圈，音圈表面位于支架上設有振膜，所述振膜上對應音圈設有振膜鍍涂區，音圈的線頭通過導電膠連接到振膜上。

進一步，所述線頭位于音圈兩端，振膜上的鍍涂區對應音圈的各線頭。

一種微型揚聲器及受話器的音圈與振膜連接工藝，包括以下步驟：音圈與振膜進行連接，振膜進行化學鍍涂處理，音圈的線頭通過導電膠連接到振膜上。