[發(fā)明專利]一種GaN基發(fā)光二極管外延片及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811383980.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109671820A | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇晨;王慧;肖揚(yáng);肖云飛;胡加輝;李鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華燦光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/14 | 分類號(hào): | H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 430223 湖北省*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 子層 電子阻擋層 復(fù)合層 外延片 襯底 制備 非摻雜GaN層 多量子阱層 應(yīng)力釋放層 緩沖層 沉積 | ||
本發(fā)明公開了一種GaN基發(fā)光二極管外延片及其制備方法,屬于GaN基發(fā)光二極管領(lǐng)域。所述方法包括:提供襯底;在所述襯底上順次沉積緩沖層、非摻雜GaN層、N型摻雜GaN層、低溫應(yīng)力釋放層、多量子阱層、低溫P型GaN層、電子阻擋層、高溫P型GaN層、以及P型接觸層,所述電子阻擋層包括若干層疊的復(fù)合層,所述復(fù)合層包括BAlN子層和GaN子層,所述BAlN子層為BxAl1?xN子層,0.13≤x≤0.15。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及GaN基發(fā)光二極管領(lǐng)域,特別涉及一種GaN基發(fā)光二極管外延片及其制備方法。
背景技術(shù)
GaN(氮化鎵)基LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)一般包括外延片和在外延片上制備的電極。外延片通常包括:襯底、以及順次層疊在襯底上的緩沖層、非摻雜GaN層、N型GaN層、MQW(Multiple Quantum Well,多量子阱)層、電子阻擋層、P型GaN層和接觸層。當(dāng)有電流注入GaN基LED時(shí),N型GaN層等N型區(qū)的電子和P型GaN層等P型區(qū)的空穴進(jìn)入MQW有源區(qū)并且復(fù)合,發(fā)出可見(jiàn)光。其中,電子阻擋層一般是AlGaN電子阻擋層,用于阻擋MQW有源區(qū)的電子溢流至P型區(qū),增加電子和空穴的空間復(fù)合幾率。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題:AlGaN電子阻擋層在阻擋電子溢流的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生一個(gè)高的價(jià)帶帶階,高的價(jià)帶帶階將阻礙空穴向MQW有源區(qū)遷移,從而導(dǎo)致載流子復(fù)合發(fā)光效率降低,降低了LED的內(nèi)量子發(fā)光效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種GaN基發(fā)光二極管外延片及其制備方法,能夠?qū)崿F(xiàn)電子阻擋層的能帶為價(jià)帶帶階接近于0、且導(dǎo)帶帶階比較高的能帶結(jié)構(gòu)。所述技術(shù)方案如下:
第一方面,提供了一種GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法,所述方法包括:
提供襯底;
在所述襯底上順次沉積緩沖層、非摻雜GaN層、N型摻雜GaN層、低溫應(yīng)力釋放層、多量子阱層、低溫P型GaN層、電子阻擋層、高溫P型GaN層、以及P型接觸層,所述電子阻擋層包括若干層疊的復(fù)合層,所述復(fù)合層包括BAlN子層和GaN子層,所述BAlN子層為BxAl1-xN子層,0.13≤x≤0.15。
可選地,所述在所述襯底上順次沉積緩沖層、非摻雜GaN層、N型摻雜GaN層、低溫應(yīng)力釋放層、多量子阱層、低溫P型GaN層、電子阻擋層、高溫P型GaN層、以及P型接觸層,包括:
將所述襯底放置到金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀設(shè)備的反應(yīng)腔中的襯底托盤上,并對(duì)所述襯底托盤進(jìn)行加熱和驅(qū)動(dòng)所述襯底托盤轉(zhuǎn)動(dòng);
在所述襯底上順次沉積所述緩沖層、所述非摻雜GaN層、所述N型摻雜GaN層、所述低溫應(yīng)力釋放層、所述多量子阱層、以及所述低溫P型GaN層;
在所述低溫P型GaN層上沉積所述電子阻擋層,在生長(zhǎng)所述電子阻擋層時(shí),所述襯底托盤的轉(zhuǎn)速為800~1000轉(zhuǎn)/分鐘,所述反應(yīng)腔的溫度為900~1000℃,所述反應(yīng)腔的壓力為20~200torr;
在所述電子阻擋層上順次沉積所述高溫P型GaN層、以及所述P型接觸層。
可選地,所述在所述低溫P型GaN層上沉積所述電子阻擋層,包括:
向所述反應(yīng)腔輸送第一反應(yīng)氣體,以生長(zhǎng)第i個(gè)復(fù)合層中的BAlN子層,所述第一反應(yīng)氣體包括氨氣、三甲基硼、三甲基鋁和三乙基鎵,i為正整數(shù);
向所述反應(yīng)腔輸送第二反應(yīng)氣體,以生長(zhǎng)所述第i個(gè)復(fù)合層中的GaN子層,所述第二反應(yīng)氣體包括氨氣和三乙基鎵,所述第一反應(yīng)氣體中的氨氣流量為所述第二反應(yīng)氣體中的氨氣流量的2%~30%。
可選地,所述電子阻擋層的厚度為20nm~60nm,3≤i。
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