[發明專利]探針卡裝置

有效

• 申請號: 201811383845.8
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN110967533B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 楊之光;古永延;周浚雄
• 申請（專利權）人: 巨擘科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

一種探針卡裝置，包括：一探針頭，包括復數個探針，其中各該些探針包括一本體、一第一金屬層形成于該本體之上、以及一第二金屬層包覆該第一金屬層；一多層軟板，電性連接至該些探針；一支撐板，該多層軟板設置于該支撐板之一第一表面；以及一電路板，電性連接至該多層軟板。

技術領域

本揭示涉及測試領域，特別是涉及一種探針卡裝置。

背景技術

現有的探針卡裝置中，探針是用于接觸晶圓上之芯片接點以對芯片接點進行電性測試的組件。

探針電性連接至電路板，電路板透過中介膠形成于支撐板上。由于中介膠的分布不均勻，使得所有探針的高度不一致。當進行電性測試時，有些探針接觸到芯片接點，但有些探針未接觸到芯片接點。

再者，中介膠的附著力會減弱，因此探針容易脫落或者因為外力而被拉扯破壞，導致探針的使用壽命縮短。

因此需要針對現有技術之探針卡裝置的問題提出解決方法。

發明內容

本揭示提供一種探針卡裝置，其能解決現有技術中的問題。

根據本揭示一實施例之探針卡裝置包括：一探針頭，包括復數個探針，其中各該些探針包括一本體、一第一金屬層形成于該本體之上、以及一第二金屬層包覆該第一金屬層；一多層軟板，電性連接至該些探針；一支撐板，該多層軟板設置于該支撐板之一第一表面，其中該多層軟板與該支撐板之該第一表面之間具有一附著力，且該多層軟板與該支撐板之該第一表面之間未形成一中介膠；以及一電路板，電性連接至該多層軟板。

根據本揭示另一實施例之探針卡裝置包括：一探針頭，包括復數個探針，其中各該些探針包括一本體、一第一金屬層形成于該本體之上、以及一第二金屬層包覆該第一金屬層；一多層軟板，電性連接至該些探針；一支撐板，該多層軟板設置于該支撐板之一第一表面；以及一電路板，電性連接至該多層軟板。

本揭示之探針卡裝置中，該多層軟板與該支撐板之間未形成中介膠，因此該些探針的高度一致。再者，該支撐板為一硬板，其能提供支撐力給該多層軟板，因此該些探針與該多層軟板之間具有強大的附著力。最后，由于該本體嵌設于該焊墊，因此該探針能穩固地與對應的焊墊接合。

為讓本揭示的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1顯示根據本揭示一實施例之探針卡裝置之縱剖面圖。

圖2顯示該多層軟板與該些探針之示意圖。

圖3顯示一探針之放大示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，圖1顯示根據本揭示一實施例之探針卡裝置10之縱剖面圖。

該探針卡裝置10包括一探針頭100、一多層軟板102(multi-layer flexibleboard)、一支撐板104、一電路板106、以及一強化件108。

該探針頭100包括一針座1000(housing)以及復數個探針1002，該些探針1002設置于該針座1000中且穿過該針座1000。該多層軟板102電性連接至該些探針1002。

該多層軟板102設置于該支撐板104之一第一表面。該第一表面為面向該些探針1002的一面。

本揭示之一特點在于該多層軟板102與該支撐板104之該第一表面之間具有一強附著力，該強附著力是利用該支撐板104之該第一表面的特性所產生。或者，該強附著力是透過增加該支撐板104之該第一表面的表面能(例如透過電漿處理增加該支撐板104之該第一表面的表面能)所產生。也就是說，于本揭示中，該多層軟板102與該支撐板104之間未形成中介膠。