[發(fā)明專利]光學(xué)成像模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811383797.2
• 申請(qǐng)日: 2018-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN110941072A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張永明;賴建勛;劉燿維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 先進(jìn)光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B7/02
• 分類號(hào): G02B7/02;G02B7/10;G02B7/00;G02B13/00;G02B13/18;G03B17/12;H04N5/225
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 高星

1.一種光學(xué)成像模塊，其特征在于，包括電路組件和透鏡組件，其中：

所述電路組件包括：

至少二個(gè)承載座；

至少二個(gè)影像感測(cè)元件，分別設(shè)置于各所述承載座上，各所述影像感測(cè)元件包括第一表面及第二表面，各所述影像感測(cè)元件的所述第二表面上具有感測(cè)面以及多個(gè)影像接點(diǎn)；

至少二個(gè)電路基板，各所述電路基板設(shè)置于各所述承載座上且環(huán)繞于所述影像感測(cè)元件，且各所述電路基板設(shè)置多個(gè)電路接點(diǎn)；

多個(gè)導(dǎo)電線路，電性連接于各所述電路接點(diǎn)和各所述影像接點(diǎn)之間；

多鏡頭框架，是以一體成型方式制成，并蓋設(shè)于各所述電路基板，且對(duì)應(yīng)各所述影像感測(cè)元件的所述感測(cè)面的位置具有多個(gè)光通道；

所述透鏡組件包括：

至少二個(gè)透鏡基座，各所述透鏡基座是以不透光材質(zhì)制成，并具有容置孔貫穿所述透鏡基座的兩端而使所述透鏡基座呈中空，且所述透鏡基座是設(shè)置于所述多鏡頭框架上而使所述容置孔及所述光通道相連通；

至少二個(gè)對(duì)焦透鏡組，所述對(duì)焦透鏡組具有至少二片具有屈光力的透鏡，且設(shè)置于所述透鏡基座上并位于所述容置孔中，所述對(duì)焦透鏡組的成像面位于所述影像感測(cè)元件的所述感測(cè)面，且所述對(duì)焦透鏡組的光軸與所述影像感測(cè)元件的所述感測(cè)面的中心法線重疊，使光線通過各所述容置孔中的所述對(duì)焦透鏡組并通過各所述光通道后投射至所述影像感測(cè)元件的所述感測(cè)面；

至少二個(gè)驅(qū)動(dòng)組件，與各所述電路基板電性連接，并驅(qū)動(dòng)各所述對(duì)焦透鏡組于各所述影像感測(cè)元件的所述感測(cè)面的中心法線方向上移動(dòng)；

其中，各所述對(duì)焦透鏡組更滿足下列條件：

1.0≦f/HEP≦10.0；

0deg<HAF≦150deg；

0mm<PhiD≦18mm；

0<PhiA/PhiD≦0.99；及

0.9≦2(ARE/HEP)≦2.0

其中，f為各所述對(duì)焦透鏡組的焦距；HEP為各所述對(duì)焦透鏡組的入射瞳直徑；HAF為各所述對(duì)焦透鏡組的最大視角度的半；PhiD為各所述透鏡基座的外周緣且垂直于所述對(duì)焦透鏡組的光軸的平面上的最小邊長(zhǎng)的最大值；PhiA為所述對(duì)焦透鏡組最接近所述成像面的透鏡表面的最大有效直徑；ARE是以所述對(duì)焦透鏡組中任一個(gè)透鏡的任一個(gè)透鏡表面與光軸的交點(diǎn)為起點(diǎn)，并以距離光軸1/2入射瞳直徑的垂直高度處的位置為終點(diǎn)，延著所述透鏡表面的輪廓所得的輪廓曲線長(zhǎng)度。

2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)成像模塊，其特征在于，各所述透鏡基座包括鏡筒以及透鏡支架，所述鏡筒具有貫穿所述鏡筒兩端的上通孔，而所述透鏡支架則具有貫穿所述透鏡支架兩端的下通孔，所述鏡筒設(shè)置于所述透鏡支架中且位于所述下通孔內(nèi)，使所述上通孔與所述下通孔連通而共同構(gòu)成所述容置孔，所述透鏡支架固定于所述多鏡頭框架上，且所述鏡筒的所述上通孔正對(duì)各所述影像感測(cè)元件的所述感測(cè)面，各所述對(duì)焦模塊設(shè)置于所述鏡筒中而位于所述上通孔內(nèi)，且所述驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述鏡筒相對(duì)于所述透鏡支架于連接于各所述影像感測(cè)元件的所述感測(cè)面的中心法線方向上移動(dòng)，而PhiD是指所述透鏡支架的外周緣且垂直于各所述對(duì)焦透鏡組的光軸的平面上的最小邊長(zhǎng)的最大值。

3.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)成像模塊，其特征在于，各所述電路基板靠近所述多鏡頭框架的表面和各所述第二表面位于相同的平面。

4.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)成像模塊，其特征在于，各所述影像感測(cè)元件的感測(cè)面的水平位準(zhǔn)相同或相異于所述電路基板的鄰近所述多鏡頭框架的表面的水平位準(zhǔn)。

5.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)成像模塊，其特征在于，所述光學(xué)成像模塊包括還包括至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸線路，其與各所述電路基板電性連接，并傳輸各所述影像感測(cè)元件所產(chǎn)生的多個(gè)感測(cè)信號(hào)。

6.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)成像模塊，其特征在于，所述多個(gè)影像感測(cè)元件感測(cè)多個(gè)彩色影像。

7.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)成像模塊，其特征在于，所述多個(gè)影像感測(cè)元件之中至少一個(gè)感測(cè)多個(gè)黑白影像，所述多個(gè)影像感測(cè)元件之中至少一個(gè)感測(cè)多個(gè)彩色影像。