[發明專利]光學成像模塊在審
| 申請號: | 201811383675.3 | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN110941071A | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 張永明;賴建勛;劉燿維 | 申請(專利權)人: | 先進光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/02 | 分類號: | G02B7/02;G02B7/10;G02B7/00;G02B13/00;G02B13/18;G03B17/12;H04N5/225 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 高星 |
| 地址: | 中國臺灣中部科學工業*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 成像 模塊 | ||
本發明屬于光學成像領域,公開一種光學成像模塊。其中,光學成像模塊包括電路組件及透鏡組件。電路組件包括底座、電路基板、影像感測組件、導電體及多鏡頭框架。影像感測組件設置于底座的容置空間中。導電體設置于電路基板的電路接點及影像感測組件的多個影像接點之間。多鏡頭框架可以一體成型方式制成,并蓋設于電路基板及影像感測組件上。透鏡組件包括透鏡基座、對焦透鏡組及驅動組件。透鏡基座設置于多鏡頭框架上。對焦透鏡組具有至少二個片具有屈光力的透鏡。驅動組件與電路基板電性連接,并驅動對焦透鏡組于感測面之中心法線方向上移動。本發明可確保成像質量而避免封裝過程中組件變形,而造成例如短路等諸多問題,并且可減少光學成像模塊整體的尺寸。
技術領域
本發明屬于光學成像領域,尤其涉及一種光學成像模塊。
背景技術
現今的攝錄裝置于組裝的上尚有非常多的問題需要克服,特別是多鏡頭的攝錄裝置,由于具有多個鏡頭,因此于組裝或是制造時是否能將光軸準直地對準感光組件將會對成像質量造成十分重要的影響。
另外,若是攝錄裝置具有對焦的功能,例如使鏡頭移動進行對焦的功能時,由于零組件會更加復雜,因此對于所有零件的組裝及封裝質量將會更難以掌控。
更進一步,若要滿足更高階的攝影要求,攝錄裝置將會具有更多的透鏡,例如四片透鏡以上,因此,如何在兼顧多片透鏡,例如至少兩片以上,甚至四片以上時依舊具有良好的成像質量,將是十分重要且須解決的問題。
此外,現今的封裝技術,例如將影像感測組件直接設置于基板上的技術,并無法有效地再縮減整體光學成像模塊的高度,因此,需要一種光學成像模塊以解決上述公知問題。
發明內容
有鑒于上述公知的問題,本發明提供一種光學成像模塊,可以使得各對焦透鏡組的光軸與感測面的中心法線重疊,使光線通過容置孔中的各對焦透鏡組并通過光通道后投射至感測面,確保成像質量,并且將影像感測組件設置于光學成像模塊的底座的容置空間中,有效地降低整體光學成像模塊的高度。
基于上述目的,本發明提供一種光學成像模塊,其包括電路組件以及透鏡組件。電路組件包括至少二底座、至少二電路基板、至少二個影像感測組件、多個導電體及多鏡頭框架。各底座具有至少一容置空間。各電路基板設置于各底座上并分別具有至少一透光區域,且電路基板設置多個電路接點。至少二個影像感測組件分別容置于各容置空間,各影像感測組件包括第一表面及第二表面,各影像感測組件的第一表面鄰近各容置空間的底面及其第二表面上具有感測面以及多個影像接點。多個導電體設置于各電路接點及各影像感測組件的多個影像接點之間。多鏡頭框架可以一體成型方式制成,并蓋設于各電路基板,且對應各影像感測組件的感測面的位置具有多個光通道。透鏡組件包括至少二個透鏡基座、至少二個對焦透鏡組及至少二個驅動組件。各透鏡基座可以不透光材質制成,并具有容置孔貫穿透鏡基座的兩端而使透鏡基座呈中空,且透鏡基座設置于多鏡頭框架上而使容置孔及光通道相連通。至少二個對焦透鏡組具有至少二個片具有屈光力的透鏡,且設置于透鏡基座上并位于容置孔中,對焦透鏡組的成像面位于影像感測組件的感測面,且對焦透鏡組的光軸穿越透光區域及與影像感測組件的該感測面的中心法線重疊,使光線通過各容置孔中的對焦透鏡組并通過各光通道后投射至影像感測組件的感測面。至少二個驅動組件與電路基板電性連接,并驅動對焦透鏡組于影像感測組件的感測面之中心法線方向上移動。各對焦透鏡組更滿足下列條件:
1.0≦f/HEP≦10.0;
0deg<HAF≦150deg;
0mm<PhiD≦18mm;
0<PhiA/PhiD≦0.99;及
0.9≦2(ARE/HEP)≦2.0。
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