[發明專利]一種利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法在審
| 申請號： | 201811383347.3 | 申請日： | 2018-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN109524301A | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | 張杰;王晧智;趙曉杰 | 申請（專利權）人： | 英諾激光科技股份有限公司;常州英諾激光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/302 | 分類號： | H01L21/302;H01L21/308 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區科技*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超快激光 精密 柔性基板 冷加工 柔性非金屬材料 柔性電路板 溫度敏感性 組技術領域 材料去除 電阻材料 電阻調節 柔性器件 周圍材料 熱損壞 脈沖 基板 去除 激光 玻璃 應用 | ||
1.一種利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于，依次包括以下流程：
S1、將柔性基板置于支撐夾具上；
S2、在柔性基板上涂覆電阻材料的前體材料，形成濕膜；
S3、干燥所述前體材料形成的濕膜，并形成干膜；
S4、使用光輻照干膜，退火燒結，形成致密的硬膜電阻材料；
S5、按照所需要的圖形和電阻值，使用超快激光去除多余的電阻材料，達到調組需要的精度。
2.如權利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于：所述S1步驟中，所選用的支撐夾具需使得柔性基板平整地展開。
3.如權利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于：所述S2步驟中，可采用打印或印刷的方式將所述前體材料涂覆于所述柔性基板上。
4.如權利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于：所述S2步驟中，所述前體材料可為納米墨水或漿料。
5.如權利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于：所述S3步驟中，所述干燥方式為晾干或烘干。
6.如權利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于：所述S4步驟中，可采用脈沖紫外激光或脈沖紫外燈輻照所述干膜。
7.如權利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于：所述步驟S5中，采用激光調組裝置進行超快激光調組。
8.如權利要求7所述的利用超快激光在柔性基板上精密調組的方法，其特征在于：所述激光調組裝置包括用于定位的同軸光學CCD，還包括可實時測量阻值的電阻探針。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于英諾激光科技股份有限公司;常州英諾激光科技有限公司，未經英諾激光科技股份有限公司;常州英諾激光科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811383347.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種刻蝕方法及半導體器件
- 下一篇：半導體組件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
