[發明專利]一種自適應層厚切片方法及打印系統

有效

• 申請號: 201811382783.9
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109532006B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 陳蓉;李一奇
• 申請（專利權）人: 廣州捷和電子科技有限公司
• 主分類號: B29C64/135
• 分類號: B29C64/135;B29C64/386;B33Y50/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 成關鍵

1.一種自適應層厚切片方法，其特征在于，所述自適應層厚切片方法包括以下步驟：

S1、獲取待打印物體的三維模型；將所述三維模型離散化為具有相同層厚h的d₁、d₂、......d_n層模型，存儲每個層模型的層厚；

S2、獲取所述三維模型的幾何中心點，得到過幾何中心且與Z軸平行的中垂線；以所述中垂線為中心，將所述三維模型以相同角度進行劃分，得到若干個垂直切片；

S3、以相同層厚h將所述垂直切片離散化為若干層，獲取所述垂直切片的輪廓線上的若干個比較點；

S4、每一所述垂直切片上的相鄰兩個所述比較點之間連成一條斜線，計算所述斜線與水平方向的夾角a；并獲取同一層的若干所述垂直切片中，角度a的平均值或者最大值；

S5、將步驟S4計算得到的，若干個角度a的平均值或者最大值與閾值S進行比較：在閾值內，則相應的相鄰兩層進行合并切片，步驟S1中對應厚度的相鄰兩層的層模型保留一個層模型，對應的層厚疊加并存儲為合并切片的層模型的層厚；直至切片完成；其中，所述閾值S為85^°－95^°。

2.如權利要求1所述的自適應層厚切片方法，其特征在于，所述步驟S4中，相鄰層的合并，設有合并層數上限m，所述合并層數上限m為2-5層。

3.如權利要求2所述的自適應層厚切片方法，其特征在于，所述步驟S5中，進一步包括如下步驟：

S501、比較d_n層與d_n+1層是否合并，比較d_n+1層與d_n+2層是否合并，……，比較d_n+m-1層與d_n+m層是否合并，以上均合并，則d_n層至d_n+m層合并；

S502、d_n+m層不再與d_n+m+1層比較，進一步進行d_n+m+1層與d_n+m+2層的比較。

4.如權利要求2所述的自適應層厚切片方法，其特征在于，所述步驟S5中，進一步包括如下步驟：

S511、依次比較兩相鄰層是否合并；獲得若干相鄰層之間可合并的總層數；

S512、將所述可合并的總層數，依據所述合并層數上限m，均分或者半均分地，規劃需合并的層。

5.如權利要求1所述的自適應層厚切片方法，其特征在于，所述自適應切片方法中，根據待打印物體的結構、性能要求，選擇需要合并切片的層進行自適應合并。

6.如權利要求3或4所述的自適應層厚切片方法，其特征在于，所述步驟S5中進行合并切片，進一步包括如下步驟：

Ｓ52、獲得需要合并的層模型；根據需要合并的層模型，獲得需要保留的層模型：

合并層模型的層數為奇數，保留中間一層的層模型；

合并層模型的層數為偶數，保留中間兩層中的任一一個層模型。