[發明專利]超薄熱管及其端口封合工藝

在審

• 申請號: 201811382698.2
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109708500A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 丁幸強
• 申請（專利權）人: 蘇州天脈導熱科技股份有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277
• 代理人: 伍見

本發明公開了一種超薄熱管的端口封合工藝，用于封合熱管管體封口端的封口，其包括以下步驟，(1)封口壓合：熱管管體的封口端置于封口模具的模腔內，封口模具環向擠壓熱管管體的封口端，使得封口端沿軸向向外側延展形成封口、且軸向延展的同時徑向延展封合封口，封口封合后的熱管管體內部形成封閉容腔；(2)封口焊接：使用焊接工藝對封合后的封口進行焊接。使用該封口工藝能夠生產壁厚在0.6mm以下的熱管，且能夠有效控制封口端的長度在3mm以下，大大減小熱管安裝所需要的空間，同時，工藝控制簡單、易于實施，成本低、能夠有效控制良率在90％以上，能夠投入熱管量產使用。另一方面，該封口工藝可以針對熱管的若干個端口同時適應，能夠進一步減小封口端的長度。

技術領域

本發明屬于熱管技術領域，具體涉及一種超薄熱管及其端口封合工藝。

背景技術

近年來電子技術迅速發展，電子元件的高頻、高速以及集成電路的密集及微型化，使得單位容積電子元件發熱量劇增，為確保電子元件能正常運行，通常在其表面安裝散熱器以將熱量快速地散發出去，熱管因具有高熱傳導系列和可重復使用性而成為最佳的散熱件。

熱管為帶有內部容腔的管狀結構，其封口端封合后內部腔形成封閉容腔，向抽真空后的封閉容腔內填充相變流體介質形成熱管。如圖1所示，現有技術中封合工藝制備的熱管封口端的長度L1最小的在5mm左右，這一長度為無效長度，需要額外占用至少5mm的安裝控件，使得熱管在超薄化PCB集成度的終端中的使用受到限制。為了解決技術問題，本申請的申請人提出新的技術方案，做出專利申請并獲得授權專利(專利公告號為)，使用這一專利技術封合封口端的熱管能夠有效控制封口端的長度在2mm以下，大大減小熱管安裝所需要的空間，攻克了當時業界的技術壁壘，使得熱管在超薄化高PCB集成度的終端中應用成為可能。

但是，采用治具壓合燒結封口的方式生產的熱管，良率很難控制，且良率普遍偏低，生產成本相對較高，這一新技術止步于研發階段，很難投入量產。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種超薄熱管的端口封合工藝，使用該封口工藝能夠生產壁厚在0.6mm以下的熱管，且能夠有效控制封口端的長度在3mm以下，大大減小熱管安裝所需要的空間，同時，工藝控制簡單、易于實施，成本低、能夠有效控制良率在90％以上，能夠投入熱管量產使用。另一方面，該封口工藝可以針對熱管的若干個端口(一個端口或者兩個端口)同時適應，相較于傳統的封口方法，能夠進一步減小封口端的長度。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種超薄熱管的端口封合工藝，用于封合所述熱管管體封口端的封口，其端口封合工藝包括以下步驟，

(1)封口壓合：所述熱管管體的封口端置于封口模具的模腔內，所述封口模具環向擠壓所述熱管管體的封口端，使得所述封口端沿軸向向外側延展形成封口、且軸向延展的同時徑向延展封合所述封口，所述封口封合后的熱管管體內部形成封閉容腔；

(2)封口焊接：使用焊接工藝對封合后的所述封口進行焊接。

本發明一個較佳實施例中，進一步包括所述封口焊接后，所述封口端的長度小于等于3mm。

本發明一個較佳實施例中，進一步包括所述熱管為銅管。

本發明一個較佳實施例中，進一步包括所述筒管的壁厚小于等于0.6mm。

本發明一個較佳實施例中，進一步包括所述封口端沿軸向向外側延展的端部形成“一”字型的所述封口。

本發明一個較佳實施例中，進一步包括所述熱管管體的一個端部或者多個端部形成所述封口端。

本發明一個較佳實施例中，進一步包括所述焊接工藝包括但不限于激光焊接工藝、氬弧焊焊接工藝、釬焊焊接工藝、錫焊焊接工藝。